拆解智能手表发现，穿戴设备做小的诀窍：大量使用了这个工艺
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这是网友寄来的一个智能手表，今天我要把它拆了。
翻过去看看手表背面，是中兴的ES43C。上网搜了一下参数：1.3英寸的触摸屏、IP68防水防尘、续航21天、磁吸充电、全天候心率检测、睡眠检测、实时消息提醒、蓝牙通信有效距离9米。
背部有心率检测传感器和磁吸充电触点。
侧面有一个按键，和整个表盘外壳的颜色一样。去掉表带，准备拆解。
智能手表的装配方式和大多数手机一样，屏幕总成通过胶粘在中框上。所以拆解的方式就是用热风枪对屏幕边缘进行加热，然后用吸盘把屏幕吸走就可以了。但是这里要注意，屏幕的软排线是连接到主板上的，所以吸的时候动作要轻柔，用力过猛了大抵会把排线扯断的。
拔掉屏幕排线连接器，可以看到锂电池包和主板排布在壳体内，主板尺寸比电池包还小一些。
主板这个面只有一个IC ，那就是来自Nordic的NRF52832-QFAA，这是一颗Cortex-M4内核的32bit MCU，主频64MHz，支持蓝牙BLE。其实在很多穿戴设备里都可以看到NRF52xxx的芯片，主要就是因为它集成蓝牙功能，而且功耗较低，最低功耗1.9uA。
仔细看，这里有一个DFN4封装，尺寸仅1mmx1mm的LDO，这种LDO在穿戴设备里比较常见。
DFN4封装的LDO，原理图符合和PCB封装。对我来说，想要制作这种异形焊盘的PCB封装，比画一个上千脚的BGA封装的芯片还费时间。
去掉电池，能看得到手表侧面的按键，里面是一个FPC子板，嵌入在中框上的槽里，这个FPC子板在按键处做了钢片补强。
拆下里之后，就可以看到细节，PFC软板一端焊接在主板上，另一端是锅仔片按键，锅仔片背面是做了钢片补强的。
这个智能手表里除了屏幕，就是这些部件了：主板、按键FPC、电池、震动马达、还有一个心率传感器FPC软板。
这个FPC软板采用了黑色覆膜，在传感器贴装处也做了钢片补强。左上角和右下角留有螺丝孔，用来固定在后壳上。在心率传感器周围留了测试焊盘，用来在贴装完检测焊接是否良好。
板子背面的器件也不多，蓝色框中的XT25F328是芯天下的Flash芯片，在这里用来存储字库、LCD屏幕素材等其他数据。
红色框中的这个丝印8602的芯片，封装是DFN8-2x2mm，我猜测可能是电机驱动或者音频功放之类的器件，功能主要就是驱动震动马达。之前在游戏手柄里也见到过使用音频功放驱动震动马达的案例，好处是震感可以灵活控制，相当于模拟震动而非数字震动的效果。
黄色框中的这个器件，尺寸也是2x2mm，但是芯片厚度比较厚，因为这个是一个三轴MEMS加速度传感器。用来实现姿态检测、计步，也可能会配合心率检测传感器来检测睡眠等等。
现在回头看看屏幕。屏幕也是通过FPC软排线连接到主板上的，FPC排线上有个芯片。
换个角度看看芯片型号是CST816S，这是一颗自电容触控芯片，采用高速MCU内核并内嵌DSP电路，结合自身的快速自电容感应技术，来实现手表的单点手势和两点手势触控。
关于这个外壳，我列文虎克了好久，才分辨出来。边框这一圈是铝合金材质，但是后壳是注塑的。在注塑的后壳上，安装了充电弹性触点、磁铁，另外还生长了安装主板的螺丝位。
侧面这个按钮，内部通过e型卡簧固定。
这是智能手表的全部零配件。
通过这次手表拆解来看，在一些尺寸限制的应用中，想要把板子做小，有很多措施可以采用，比如：
1、采用集成度较高的IC，这个手表中的NRF52832，M4内核的MCU集成了BLE，且具备低功耗特性，可以说是做这种穿戴设备的先天圣体。
2、采用小封装的芯片，这个手表中的LDO、震动马达驱动芯片、陀螺仪封装都是比较小的。
3、以上的两个措施，似乎都只能减小板子的面积，在很多应用中，不但要求板子做得小，还要做得薄，甚至有时候结构还很奇怪，板子要做得弯弯绕绕。对这种“既要又要还要”的需求，那就只能使用FPC板了。
FPC的优点就是可以把板子做得很薄，例如这个手表中屏幕排线。而且由于可软可硬，所以在一些结构或者外壳比较复杂的产品里，通过FPC来进行一些板子之间的信号互联是非常方便的，在这个手表中，表侧的按键通过FPC软板可以方便的连接到主板上，而且软板排布在表壳和电路板的缝隙中即可。
作者：电子开发学习
来源：电子开发学习
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