DCDC启动慢触发了电流保护？是什么原因？

Rhea

DCDC启动慢触发了电流保护？是什么原因？ [复制链接]

 

 

一批大概20块控制器电路板，其中有一块如下图的DCDC模块输出电压低，设计值输入为15V，输出为3.3V， 但这块故障板输出为1.48V，然后缓慢升至1.8V，然后快速升至设计值3.3V。过程可重复。如果断电然后立刻上电15V，输出正常为3.3V。如果断电然后用冷却喷雾降温后再上电，就重复1.48V-1.8V-3.3V的过程。看起来是电路进入了过流保护（设计限流值为350mA，实际输出电电流<20mA). 开始怀疑是电容虚焊，查看了限流电阻电容，Vc电阻电容和反馈电阻，看起来都没问题。那么可能是哪个器件的问题呢？还是设计裕度不够？如果是设计问题，为什么20多块电路只有一个有问题？如果不是设计的问题，如何确定是哪个器件/走线的问题，怎么确定呢？提前多谢各位指教！

 

 

    

qwqwqw2088

看故障现象，怀疑进入过流保护，或者其他保护，，

20多块电路只有一个有问题？

一块，就好好检查一下装配焊接

tagetage

我给你确定一个方向。

设计没有问题，因为20块电路板有一块有问题，而别的没有。所以不是设计的原因。

有可能是PCB的问题，焊接的问题，元件错了的问题。

你的LTC3114是什么封装的，是DFN还是tssop？

你用万用表二极管档测量LTC3114的各个管脚对电源和地的值，然后和好的板子做一下对比，估计就能知道什么地方出错了。。

Rhea

tagetage 发表于 2024-12-10 19:22 我给你确定一个方向。 设计没有问题，因为20块电路板有一块有问题，而别的没有。所以不是设计的原因。 ...

谢谢指点！手上没有好的板子。但这块板上有一个一模一样的电源模块，而且输出正常。所以测量了这两个模块，发现输出端对地好的模块是1.401v，故障模块输出端对地是1.388v左右。是不是说明故障模块输出端有轻微漏电？如果是漏电，不知道这种轻微漏电是不是能用红外热像仪抓到？输出端还比较复杂，连接好几个模块，包括一个MCU，其他模块，电容等。还有什么其他办法能定位输出端哪个器件引起的吗？

感谢各位前辈任何建议！

tagetage

发现输出端对地好的模块是1.401v，故障模块输出端对地是1.388v左右。是不是说明故障模块输出端有轻微漏电？----这个不能说明，因为这2个模块后端带的负载不一样。。

是不是说明故障模块输出端有轻微漏电？------不能说明

如果是漏电，不知道这种轻微漏电是不是能用红外热像仪抓到？-----红外热像仪能抓到温度异常的器件，和漏电没有直接关系。

输出端还比较复杂，连接好几个模块，包括一个MCU，其他模块，电容等。还有什么其他办法能定位输出端哪个器件引起的吗？-----这个电源不算复杂，如果是有经验的设计或维修人员很快就能找到毛病所在，

将电路板上电几十秒，然后用手摸各各元件，看哪个元件发热异常是最简单的方法。

你的LTC3114是什么封装的，是DFN还是tssop？？？ 你还没说呢。。如果是DFN封装，有可能是芯片焊接的问题。

Rhea

Rhea 发表于 2024-12-12 00:23 谢谢指点！手上没有好的板子。但这块板上有一个一模一样的电源模块，而且输出正常。所以测量了这两个模块 ...

发现输出端对地好的模块是1.401v，故障模块输出端对地是1.388v左右。是不是说明故障模块输出端有轻微漏电？----这个不能说明，因为这2个模块后端带的负载不一样。 *****抱歉，忘记说了同一块板上这两个电源模块故障模块是正常模块的冗余设计，其负载也相同，布局布线也基本相同，只是在板上位置不同。此种情况能说明故障输出端有轻微漏电吗？其他管脚经万用表二极管档测量基本一致。 将电路板上电几十秒，然后用手摸各各元件，看哪个元件发热异常是最简单的方法。 ****** 红外热象仪粗测温度比较高的元器件与3.3V 电源模块相关的元器件目前看只有故障的DCDC模块了。好的3.3V模块温度相对低。不过只测试了很短的上电时间，也许可以延长一些上电时间。         板上确实还有其他的发热器件，但是查了一下和3.3V电源都没什么关系。板上还有其他电源模块，比如5V, 1.2V什么的。 你的LTC3114是什么封装的，是DFN还是tssop？？？ 你还没说呢。。如果是DFN封装，有可能是芯片焊接的问题。 ******是DFN封装，目检和x光查过了芯片的管脚，目前并没有发现焊接问题。和3.3V DC模块有关的电容电阻，比如限流电容电阻，反馈电阻，补偿电路电容电阻焊点也检查过了，没见到问题。 想了一下大概两种情况会造成电流受限，一个是输出短路，一个是电流测试电路出了问题。查了数据手册，基于测试上电时电流受限，输出电压低于1.8V， 软启动电路开始。和数据手册中提到的输出短路一致。 输出在软启动过程中还能从1.48V左右爬升到1.8V，然后进入了正常的控制频率，所以1.8V以后输出电压快速上升到3.3V。如果输出端轻微漏电，是不是能解释测量结果？有什么办法能确定吗？ 抱歉，正在学习电源模块中，信息有点乱。 感谢前辈不厌其烦的指点🙏！

tagetage

输出短路最好测量了。用万用表测量一下负载端就可以了。何况你还有热成像。

但输出短路就不会有电压了。

你问题描述的不太清楚，但排查大方向有2个，

1，DC模块的问题，带负载能力差。你可以换一个L2电感试验一下。C9 C10

也是重点。

2，负载比正常的要大，DC模块进入保护。负载大的话电流就大温度就高，用热成像一看就知道了。

Rhea

是有点乱。今天又做了点低温试验，我试着重新说一遍。看看在拆板子前还能排查一下不。

因为十几二十块板只有一块有问题，开始并没有怀疑设计或者元件问题。觉得最可能还是焊接或者pcb缺陷引起的。

具体情况：

板上两个电源模块，模块一正常工作，模块二是模块一的冗余设计，两模块输入相同，电路相同，负载相同，只是在板上位置不同。

模块二上电时输出1.48v，此时测电流保护端电压高于1v，说明此时电流过大。然后输出电压缓慢爬升到1.8v，然后快速升到正常输出3.3v。（根据数据手册1.8v以下是软启动电路启动阈值）。

断开输入电源，马上上电输出可以保持3.3v。断电然后在电源芯片处局部降温，输出电压重复1.48v-1.8v-3.3v的上电爬升过程。

之前和之后做过的检查和试验以及一些我的想法，可能不对。

1）虚焊，比如电流保护电容，输出电容或者哪个管脚。目检和x光检查目前不支持这个设想。

2）根据论坛里前辈的建议，之前用万用表二极管档测试测的输出端对地电压为1.387v，略低于正常模块模块一的电压，1.401v。能够说明输出有问题吗？比如可以被环路补偿的轻微漏电？

3）热成像显示模块二上电时比模块一温度高，其他暂时没见到区别。由于模块二进入电流保护模式，好像也不意外。但是还是不确定是哪里引起的电流保护。打算再仔细做一次热成像。但是如果是小漏电流，可能也抓不到。

因为只有一块故障板，在故障定位前暂时不能拆板。还有什么办法能定位故障吗？

感谢！

tagetage

2）根据论坛里前辈的建议，之前用万用表二极管档测试测的输出端对地电压为1.387v，略低于正常模块模块一的电压，1.401v。能够说明输出有问题吗？比如可以被环路补偿的轻微漏电？-------这2个电压差的比较小，所以不能说明一定有问题。

3）热成像显示模块二上电时比模块一温度高，其他暂时没见到区别。由于模块二进入电流保护模式，好像也不意外。但是还是不确定是哪里引起的电流保护。打算再仔细做一次热成像。但是如果是小漏电流，可能也抓不到。-------热成像上面有温度标识吧，温度高是高多少，你应该把2个模块的温度都说一下，而不是简单的说高，要用具体数据来说。

因为只有一块故障板，在故障定位前暂时不能拆板。还有什么办法能定位故障吗？-------都确定是故障板了，还暂时不能拆，我不理解是怎样的想法。

 

你这个问题有关键的参数你没测量，就是DC模块前后的工作电流，想办法测量正常板和故障板的DC模块输入输出电流就能知道是怎么回事了。。

tagetage

因为只有一块故障板，在故障定位前暂时不能拆板。还有什么办法能定位故障吗？--------如果是老手可以用热成像定位，然后就可以找到问题所在，但一听你就是新手，

Rhea

tagetage 发表于 2024-12-13 08:53 2）根据论坛里前辈的建议，之前用万用表二极管档测试测的输出端对地电压为1.387v，略低于正常模块模块一的 ...

电流不拆板没法测啊。我也想拆板但是说了不算

Rhea

tagetage 发表于 2024-12-13 08:58 因为只有一块故障板，在故障定位前暂时不能拆板。还有什么办法能定位故障吗？--------如果是老手可以用热成 ...

希望能和前辈们多学习，早日成为老手！

不让拆板我猜是怕焊锡有问题，拆了以后就没了？也可能是因为我是新手，不能让人信任。

我今天还是红外成像找找吧。

tagetage

Rhea 发表于 2024-12-13 09:17 电流不拆板没法测啊。我也想拆板但是说了不算

电流的故障一般可以通过热成像来定位，但你得知道正常板子各各元件是什么样的温度情况，然后对照坏板子，看哪里温热异常。。

Rhea

tagetage 发表于 2024-12-13 09:45 电流的故障一般可以通过热成像来定位，但你得知道正常板子各各元件是什么样的温度情况，然后对照坏板子， ...

估计板子成本有点高，不舍得给我快好板子做对比。新人要啥都难

tagetage

都用上LT的芯片了。成本应该不低。

也可能是因为我是新手，不能让人信任。-----说实话我要是你领导的话我也不能让你随便动，因为一听你分析这个问题就知道你还差很多技术，如果你分析的有理有据，和领导的想法一样，领导是能同意你拆板的。

你还是分析的不到位，没有说到解决这个坏板子的根本点，所以领导不相信你。

但也不要灰心，新手都是这么过来的。

Rhea

tagetage 发表于 2024-12-13 12:23 都用上LT的芯片了。成本应该不低。 也可能是因为我是新手，不能让人信任。-----说实话我要是你领导的话 ...

没人带，都靠自己琢磨,我一开始还觉得自己做的挺有章法的,哈哈。至少查了有关元器件的焊锡,还做了热成像，分模块做了测试，也一直申请好板子做比对,就是没成功。还做了一些仿真，想模拟出可能的故障原因。

这多久能成长为老手啊？也太想有个老手指点学习一下啦。自己琢磨有时候不太确定对不对呢

tagetage

现实生活中没人带你可以网上寻找答案啊，你这不是来论坛了嘛，

你还有热成像，像以前哪有条件有热成像啊，示波器都没有，就一个万用表，你也得去修，现在的网络又这么发达，所以比起10年20年前已经很具备条件了 。想成为老手怎么也得10年以上。

tagetage

楼主找到原因没有啊，等你更新帖子。。