手机主板一些芯片的表面为很光滑亮晶晶的，设计是出于什么考虑？

QWE4562009

手机主板一些芯片的表面为很光滑亮晶晶的，设计是出于什么考虑？ [复制链接]

手机主板一些芯片的表面为很光滑亮晶晶的，设计是出于什么考虑？

今天拆了一个手机主板，有多个屏蔽罩屏蔽着每一部分电路，其中打开一个屏蔽罩发现芯片表面和其他的芯片表面不一样，它像玻璃一样，但是不是透明的，上面有一层喷锡似的，亮晶晶的。

 

吾妻思萌

残胶？

秦天qintian0303

是不是封胶啊，有的主板会做这样的处理  

qwqwqw2088

看1楼的图片

因为不光是图片的圈红的芯片是上面有一层喷锡似的，亮晶晶的，整个电路也是一样有层喷锡似的东西，

类似我们平时电路板的表明做三防漆

 

qwqwqw2088

没有做过手机，说的不准确。

应该是一层保护膜或是封装材料，保护内部的电路上的芯片不受物理损害，如划痕、尘埃污染，防湿防潮包括蒸汽侵入导致腐蚀。

 

或是基于EMI和射频干扰的考虑

 

dukedz

这是 wafer 封装

或者说是晶圆裸露倒装

可以减少芯片尺寸、不需要 wire 打线连接晶圆和芯片外壳上的管脚

wsmysyn

看着像wlcsp封装, 

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dukedz 发表于 2024-5-20 10:41 这是 wafer 封装 或者说是晶圆裸露倒装 可以减少芯片尺寸、不需要 wire 打线连接晶圆和芯片外壳上的 ...

你好  感觉你是做半导体的。这个跟封装没有关系吧？你说的封装是封装尺寸还是封装工艺？这个应该是一种封装工艺  常用的芯片没有见过这种封装

chineseboyzxy

玻璃一样封装，用过。

litego

大部分笔记本的cpu和南北桥，台式机主板的南北桥以及显卡核心，都是这种设计吧，图吧管这种玩意叫核心直触，甚至会将台式cpu开盖直接将散热器接触。而之前拆解一款nvdia tegra x1的平板，也是这种封装。应该就是为了降低体积和成本。

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litego 发表于 2024-5-31 12:45 大部分笔记本的cpu和南北桥，台式机主板的南北桥以及显卡核心，都是这种设计吧，图吧管这种玩意叫核心直触 ...

核心直触？我看其他的论坛还有版主说什么是散热 我也是无语了  这是数字芯片 才多大的功率和电流 怎么可能是光面接触散热片导热呢？不可能的事嘛。不过芯片是罩着一个铁壳就是，这个应该是屏蔽的吧，不应该是散热的，屏蔽罩的内部有一层半透明的黄色的高温胶纸，这个胶纸才是和这个光面芯片表面接触的