多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较

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本文采用三维电磁场分析软件 HFSS 对毫米波
多芯片组件中的金丝、金带键合互连的微波特性进
行建模分析和仿真优化，并将金丝、金带键合互连
等效为一个串联电阻、一个串联电感和两个并联电
容组成的低通滤波器网络模型。通过制作试验样品，
用矢量网络分析仪和通用测试架测试了在频率
20～40GHz 范围内单根、两根、三根连接线和金带
连接的性能S 参数。将试验样品的测试结果与仿真
优化结果进行了分析对比，两者吻合较好。

多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较_邹军.pdf (1.22 MB, 下载次数: 9)

2024-1-18 21:59 上传

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吾妻思萌

hfss 我同学叫他海飞丝

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融合很多现在又被融合了、、、、