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五彩晶圆(初级)

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电力半导体新器件及其制造技术 [复制链接]

 

本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件(包括GTO、IGCT、ETO及MTO)、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)以及电力半导体器件的功率集成技术、结终端技术、制造技术、共性应用技术、数值分析与仿真技术。重点对功率二极管的快软恢复控制、GTO的门极硬驱动、IGCT的透明阳极和波状基区、功率MOSFET的超结及IGBT的电子注入增强(IE)等新技术进行了详细介绍。

 

https://download.eeworld.com.cn/detail/sigma/622962

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数值分析与仿真技术。重点对功率二极管的快软恢复控制、GTO的门极硬驱动、IGCT的透明阳极和波状基区、功率MOSFET的超结及IGBT的电子注入增强(IE)等新技术进行了详细介绍 有IGBT驱动芯片选型介绍吗。楼主   详情 回复 发表于 2024-4-3 11:28
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数值分析与仿真技术。重点对功率二极管的快软恢复控制、GTO的门极硬驱动、IGCT的透明阳极和波状基区、功率MOSFET的超结及IGBT的电子注入增强(IE)等新技术进行了详细介绍

有IGBT驱动芯片选型介绍吗。楼主

 

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关于IGBT选型的资料没有帮您找到,不妨试试去分销商官网按照自己的设计需求,如电压规则、电流规格、封装类型等信息筛选一下  详情 回复 发表于 2023-12-14 09:27
 
 
 

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haocede 发表于 2023-12-14 08:44 数值分析与仿真技术。重点对功率二极管的快软恢复控制、GTO的门极硬驱动、IGCT的透明阳极和波状基区、功率M ...

关于IGBT选型的资料没有帮您找到,不妨试试去分销商官网按照自己的设计需求,如电压规则、电流规格、封装类型等信息筛选一下

 
 
 

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数值分析与仿真技术。重点对功率二极管的快软恢复控制、GTO的门极硬驱动、IGCT的透明阳极和波状基区、功率MOSFET的超结及IGBT的电子注入增强(IE)等新技术进行了详细介绍

有IGBT驱动芯片选型介绍吗。楼主

 
 
 

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