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一粒金砂(中级)

光耦选型能否相互替代主要看哪方面的参数? [复制链接]

现在有EL817S1和TLP521-1XSM两款光耦,想知道判断能否相互替代主要看哪方面的参数?

C2912100_光耦-光电晶体管输出_EL817S1(C)(TU)-F_规格书_EVERLIGHT(亿光)光耦-光电晶.pdf

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C83157_光耦-光电晶体管输出_TLP521-1XSM_规格书_ISOCOM(英国安数光)光耦-光电晶体管.pdf

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简单隔离应该可以替换 封装一样的情况下   详情 回复 发表于 2023-9-14 17:08

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纯净的硅(高级)

你应该把你的电路发出来,才好判断是否能够替换,如果当纯纯的数字隔离用基本没问题,如果用于模拟电路那可能就有区别了。
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超级版主

无论什么器件选型,主要看你的要求,该型号各项参数是否能够满足。

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制造业就看平替成本交期巴拉巴拉 设计就看能不能满足需求 余量,等等
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没毛病  详情 回复 发表于 2023-9-14 15:14

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纯净的硅(高级)

主要看传输信号的速率和挂钩两端的电气参数吧!
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一粒金砂(中级)

吾妻思萌 发表于 2023-9-5 09:17 制造业就看平替成本交期巴拉巴拉 设计就看能不能满足需求 余量,等等

没毛病

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简单隔离应该可以替换

封装一样的情况下

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