如何避免SMT印刷故障

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在SMT贴片加工过程中，可能会出现很多故障，常见的有焊接、印刷等等。而据不完全统计，60%的缺陷均来自焊膏印刷，所以，保证PCBA产品品质的基础是保证焊膏印刷质量。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家总结一下避免SMT印刷故障的措施有哪些，希望能帮到大家。

一、常见的印刷缺陷

1、印刷后拉尖；

2、印刷厚度不一致；

3、印刷后凹陷；

4、印刷后边沿或表存在毛边；

 

二、针对缺陷的解决措施

1、拉尖：是指印刷后的焊盘上焊膏有小山坡的现象，很容易导致刮板空隙或焊膏的粘度变大。可以通过湿度调小刮板空隙或者优先选取合适粘度的焊膏进行印刷，从而降低拉尖的产生。

2、厚度不一致：是指印刷后焊盘表面的锡膏厚度不一致，这类现象出现的原因可能是印刷模板与PCBA线路板不平行，也有可能是因为焊膏的颗粒过大或分布不均匀影响刮刀工作。可以通过调整模板与线路板的方向，或者选取优质的焊膏进行印刷。

3、凹陷：是指印刷后焊膏往焊盘两侧凹陷，一般造成这类现象的原因有：刮刀压力过大、被印刷PCB板精准定位不稳定、焊膏粘度或金属材料含水量低。可以通过调整刮刀压力、调整PCB线路板印刷定位和选取优质的焊膏材料进行避免。

4、毛边：是指印刷后的线路板有毛边产生，不平滑。如果焊膏粘度过低或者模板开孔的孔壁不够光滑都可能会导致这种情况发生。可以通过选取优质焊膏或者在钢网开孔时检查孔壁的光滑度来避免印刷后边缘出现毛边现象。

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