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五彩晶圆(初级)

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SOC芯片验证阶段是怎样测量电流? [复制链接]

以前一直做瑞芯微、赛灵思一类的ARM项目,这些方案都是芯片厂商做好了参考方案的,CPU的核心电源,每一路的最大电压、最大电流都是已经给出来的。这些厂商都是怎么测量这些电流值的呢?

 

 

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1、仿真值一般比较悲观一些, 数值偏大, 至少经历过的几个项目是这样, 做硬件上比较保守余量留的比较大,  2、板上预留电阻, 或者跳线串电流表, 也是有的 3、专门的ATE设备也是可以的, 相对来说, 这个方案是成本比较高的一种, 但是可以做的事情非常多   详情 回复 发表于 2023-9-1 16:34
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执古之道,以御今之有,能知古始,是谓道纪

 
 

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沙发
 

芯片制造不太懂,怎么测试的,具体方法还真不知道

好奇的是,楼主为什么列出的这4项就囊括了芯片厂商的测试方法呢

也许有其他方法

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因为我只能想到这几种了,想来想去还是电源芯片或者模块自带的电流检测最靠谱    详情 回复 发表于 2023-8-16 23:02
 
 
 

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qwqwqw2088 发表于 2023-8-16 22:50 芯片制造不太懂,怎么测试的,具体方法还真不知道 好奇的是,楼主为什么列出的这4项就囊括了芯片厂商的 ...

因为我只能想到这几种了,想来想去还是电源芯片或者模块自带的电流检测最靠谱

 

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执古之道,以御今之有,能知古始,是谓道纪

 
 
 

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不是使用专业的测试设备和方法来测量芯片的电流的吗,使用仿真和模拟软件来测芯片的功耗和电流也可以

 
 
 

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一粒金砂(中级)

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那么有读者会问,为什么会出现这种情况?为什么不对实际的器件进行测量,而获得IBIS模型数据?答案其实很简单,就是测量的成本太高,包括测量的硬件成本和时间成本。真正的器件测量需要很精密的仪器,对集成电路内部进行直接的探测测量,这一整套设备几乎没几个公司能负担得起,除了像Intel、IBM、TSMC等这样具备基础生产线的公司,才有能力对于不同制程工艺的器件进行直接的器件级测量和验证。而就拿笔者曾就职过的某个公司来讲,即使具备了这样的测试能力,也不是对所有器件进行直接测量的。只有当主流制程发生转换的时候,例如从45nm制程转换到30nm制程的时候,才对首批生产的器件进行如此严格的实际测量,一旦制程稳定之后,在此之后的所有器件模型就不再进行实际测量,而是完全通过SPICE仿真获得

 

以上来源于《信号/电源完整性仿真分析与实践》邵鹏编著

 

 

 
 
 

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五彩晶圆(初级)

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1、仿真值一般比较悲观一些, 数值偏大, 至少经历过的几个项目是这样, 做硬件上比较保守余量留的比较大, 

2、板上预留电阻, 或者跳线串电流表, 也是有的

3、专门的ATE设备也是可以的, 相对来说, 这个方案是成本比较高的一种, 但是可以做的事情非常多

个人签名坐而言不如起而行
 
 
 

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