SMT贴片加工中造成虚焊和冷焊的原因有哪些？

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SMT贴片加工中造成虚焊和冷焊的原因有哪些？ [复制链接]

在SMT贴片加工过程中可能会出现焊接不良，比如虚焊、冷焊现象，这些不良的产生会影响加工产品的品质，需要加以解决。下面贴片加工厂_安徽英特丽小编简单介绍一下如何处理虚焊及冷焊现象，一起看下去吧。

 

一、什么是虚焊

虚焊也被叫做假焊，顾名思义，在焊接过程中因细节处理不到位，导致表面焊接光滑但实际焊点内部出现不完整现象。

 

二、造成虚焊的原因

1、电子元器件或焊盘品质不良，无法进行良好接触。

2、回流焊接中温度控制不合理，预热时间短，升温快。

3、印刷时出现错误，印刷位置或锡膏量不符合要求。

4、印刷后未及时进行焊接，锡膏长时间暴露在空气中，活性挥发，杂质增多。

 

三、针对虚焊的处理措施

1、优先选取优质的电子元器件及PCB板材质。

2、合理控制回流焊升温速度。

3、调整印刷机的刮刀压力和方向。

4、印刷后的线路板及时进行焊接。

 

四、什么是冷焊

冷焊是SMT贴片加工时出现的一种不良现象，主要表现为焊料在流动中出现凝固，未形成任何金属合金层，只是单纯的堆积在线路板上，未完成电子元器件与焊盘粘接。

 

五、造成冷焊的原因

1、回流焊接时加热温度不合理，过大或过小，锡膏张力不均匀。

2、回流焊接时预热时间过长或预热温度过高。

3、未按照要求保存锡膏等焊接材料，导致变质。

 

六、针对冷焊的处理措施

1、合理控制焊接的预热温度、时间及加热温度，完美挥发锡膏的活性，完成焊接。

2、妥善保存锡膏，按照要求冷藏保存，在使用时需经过回温、搅拌步骤，做到合理使用。

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