什么是PCBA加工的后焊工艺？

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什么是PCBA加工的后焊工艺？ [复制链接]

  在PCBA加工过程中，焊接是贯穿全加工过程的名词，而在DIP生产车间，常用到的焊接机器是波峰焊，机器内部有类似于一道道波浪的流动焊锡液体，使经过的pcb板均匀沾锡，完成焊接，可以大幅度提高焊接效率。但是在很多生产车间仍然能看到波峰焊后端存在后焊设施，那什么是后焊工艺？它的存在有什么必要性呢？下面就由贴片加工厂_安徽英特丽为大家解释一下，希望能帮助到大家。

 

一、什么是后焊工艺

后焊工艺是指员工使用电烙铁手工对PCB板进行焊接，通常存在在波峰焊接后端，与机器相比，后焊加工的焊接速度较慢，但是在DIP插件加工车间也是一种非常重要的焊接形式，目前机器不可取代。

二、后焊工艺的必要性

1、特殊的元器件

在加工过程中，会遇到客户要求的元器件过于特殊，比如灵敏度过高的元器件，它们不可以经过波峰焊，所以必须进行手工焊接。

2、不耐高温的元器件

众所周知，波峰焊机器内部是需要较高得温度进行焊接，一般炉内的温度会高于铅的温度，所以一些不耐高温的元器件需后焊。

3、元器件形状不合适

波峰焊接对元器件的高度有要求，一般来说都可以安全进入波峰焊内部，但是存在元件过高或过长的元器件，其高度超过了波峰焊的标准高度，需要进行后焊。

4、PCB板设计时元器件距离板材边缘较近

在经过波峰焊接时，一些靠近板材边缘的元器件可能会与机器发生碰撞或液态锡接触不到，会影响焊接效果，需要进行后焊。

    在行业高速发展的今天，机器普及率如此之高，后焊工艺存在有自身的优点决定，同样是焊接加工的重要方式之一。

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