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一粒金砂(中级)

 

PCB填充,焊盘周围挖空 [复制链接]

填充布线之后,有的焊盘不需要被连接,如何才能在其周围去除填充,即如何将第一张图加工成第二张图的样子? 屏幕截图 2023-07-18 202425.png 屏幕截图 2023-07-18 203219.png

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铺铜焊盘或过孔有三种连接方式,十字连接,直连,和不连接。你这里把全连接改成不连接就可以了,或者画个禁布层  详情 回复 发表于 2023-7-19 11:37
 

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用铺铜的不连接方式

铺铜焊盘或过孔有三种连接方式,十字连接,直连,和不连接

 

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重新覆铜如果没有网络就会有隔离的,可以改覆铜规则,增大距离,就会看着明显了,其实覆铜后都是有距离的

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纯净的硅(高级)

 

AD 中有覆铜挖空操作,可以单独画一个圆,转成区域,选好层,再双击覆铜,重新铺下。

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把引脚标号去掉,应该就不会连接了,然后重新铺铜。

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五彩晶圆(初级)

 
铺铜焊盘或过孔有三种连接方式,十字连接,直连,和不连接。你这里把全连接改成不连接就可以了,或者画个禁布层
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