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PCB电路板的表面处理工艺解说 [复制链接]

PCB电路板的表面处理工艺解说

 

PCB生产技术也有了很大的变化,产品对工艺的要求也越来越高,就像现在手机和电脑里的电路板,有的用了金铜等,这也使电路板的优劣变的更加明显。

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英特丽科技带您探索PCB板上面的表面工艺,对比一下各种PCB板的表面处理工艺有哪些优缺点跟适用场景。

从pcb贴片加工的板子外表看,它的外表主要是有三种颜色金-银-浅红色。归类的话金色的话最贵 ,银色其次,最便宜的就是浅红色的了。从外表就很容易看出厂家是否存在偷工减料的地方。电路板的几部主要是纯铜,简称裸铜板。

 

1、裸铜板:它的优点是成本比较低,外表平整,在没有氧化的情况下它的焊接性比较好。但是要注意不能受到酸及温度的影响,放的久了铜容易在空气中氧化。

 

2、沉金板:上面的金色是黄金,即使只镀了薄薄的一导这经的成本已经占了整个电路板的成本10%了。沉金之后它不容易氧化,存放的时间更长,表面比较平整,适合一些焊接细间隙引脚和一些焊点比较小的器件,像手机板之类的,它的成本比较高,焊接的强度比较差一些。

 

3、喷锡电路板:它是银色的,它是在铜 的线路外面喷了一层锡,它能够帮助焊接,但是没有办法跟黄金一样能长久的接触可靠性,长期使用的话容易氧化锈蚀,从而导致接触的不良。常用在一些小数码产品的电路板上面,它的价格就是便宜。

 

4、在SMT工厂中OSP工艺板也叫做有机助焊膜。因为它是有机物,不是金属材质,所以它比喷锡工艺的价格还要便宜。

 

它具有裸铜板焊接的所有的优点,即使是过期的电路板也可以再做一次表面的处理,就是很容易受到酸和湿度影响。存放的时间太久超过三个月的话就要必须重新做表面处理。OSP为绝缘层,所以测试点的话需印锡膏以去除原来的OSP层才可以接触针点作电性测试。

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如电镀锡、沉金、银沉积等对于特定的设计和应用环境,选择最适合的表面处理工艺   详情 回复 发表于 2023-6-28 21:22
 

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五彩晶圆(初级)

 

很不错的帖子,好好的学习一下,非常感谢楼主的分享!

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如电镀锡、沉金、银沉积等对于特定的设计和应用环境,选择最适合的表面处理工艺

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