XC7A35T-1FTG256I/XC7A100T-2CSG324I 现场可编程门阵列 BGA封装

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XC7A35T-1FTG256I/XC7A100T-2CSG324I 现场可编程门阵列 BGA封装 [复制链接]

XC7A35T-1FTG256I FPGA IC LBGA256 现场可编程门阵列

产品说明
XC7A35T-1FTG256I可满足完整的系统要求，从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到最苛刻的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。

特点
强大的时钟管理瓦（CMT），结合锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块，实现高精度和低抖动。
利用MicroBlaze™处理器快速部署嵌入式处理。
用于PCI Express®（PCIe）的集成块，可用于高达x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项，包括支持商品存储器、带有HMAC/SHA-256认证的256位AES加密，以及内置SEU检测和校正。
低成本、线束、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中轻松实现家族成员之间的迁移。所有的封装都是无铅的，选定的封装有铅选项。
采用28纳米、HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，旨在实现高性能和最低功率。

XC7A100T-2CSG324I Artix 7 FPGA IC CSPBGA324 表面安装

产品描述：
XC7A100T-2CSG324I封装为324-CSPBGA（15x15），表面贴装。集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。

特点：
每组的总电流不应超过200 mA。
如果VCCINT和VCCBRAM在同一电压下工作，VCCINT和VCCBRAM应连接到同一电源。
即使VCCO下降到0V，配置数据也会保留。
包括VCCO为1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V的±5%。

 

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