Molex推出Mirror Mezz 连接器,你知道多少?-赫联电子
[复制链接]
莫仕(Molex)Mirror Mezz镜像式夹层连接器,该产品可以在长宽尺寸上相容,不分公端母端,应用成本因此更低,可堆叠对配。该连接器支持每个差分线对高达56 Gbps的数据速率,适用于电信、网络和其它应用场合。
镜像式夹层连接器引脚区域的信号和接地组合采用精确排列,可最大限度地提升高速性能并清除连接器空间中的布线。此连接器具备坚固的外壳设计,对引脚区域进行封装,以保护引脚并提供盲配引导,进而消除任何错配的可能性。采用接触梁对配可防止因振动或端子被提起而引起的接触不良,可确保定的双接触点(由红点表示)以确保电气可靠性。接触梁的几何形状提供靠的正向力以应对恶劣环境。1.50毫米的标称插接行程可确保在强振动或配不充分的情况下也能形成足够的连接面。
作为莫仕(Molex)授权分销商,Heilind(赫联电子)可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
关于赫联电子(Heilind Electronics):
Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在中国,新加坡,美国,德国,巴西,加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、
|