回流焊的历史

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在开始介绍回流焊的历史之前，我首先在这里简介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴随微型化电子产品的出现为发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接，回流焊通过重新熔化印刷机漏印在PCB焊盘上的锡膏实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊大致可分为五个发展阶段：

1. 热板传导回流焊设备：热传递效果最慢
2. 红外热辐射回流焊设备：热传递效果慢
3. 热风回流焊设备：热传递效果较高
4. 气象回流焊接系统：热传递效果高
5. 真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相接）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效果最好

红外热辐射回流焊：缺点穿透性差，在焊接过程中有热不均匀的结果出现

热风回流焊：热风回流焊的热风流量与风速的差别，使得PCB表面的压力不同。在每个热风喷嘴的热风传送区的中央产生个高压区。也就是离PCB中央远的部位压力大，而邻近部位则较低，热风回流焊热风方向的差别在许多对流焊炉设计中，是固有的缺陷。

气象回流焊接：缺点增加回流焊后元器件墓碑的机率；增强灯芯效应