ad18的使用记录

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原理图绘制 选元件时，右下角panels的components;
改原理图的大小 :双击边缘，sheet size里面改;
复制元件:可以框选中+shift;
按x 镜像 按a 选对齐;
调整格点 :视图里面的栅格;
designator是位号;
添加辅助线:放置，绘图工具，线 shift+空格 改变角度;

原理图绘制 选元件时，右下角panels的components
改原理图的大小 :双击边缘，sheet size里面改
复制元件:可以框选中+shift
按x 镜像 按a 选对齐
调整格点 :视图里面的栅格
designator是位号 pcb的丝印
添加辅助线:放置，绘图工具，线 shift+空格 改变角度

ctrl+w 放导线；
IC里面字符旋转 Name-Custom Posion-Orientation；
P+N 放置网络标签；
T+A+A位号编辑器 +更新更改列表+接受更改+执行变更；
镜像时，要抓住元件；
T+G封装管理器 全部选中 编辑 接受变更 执行变更；
位号后面的（），重新命名后会出现，不用管；
编译后看错误，点panels里面的message；
常见错误类型:
duplicate part designators 器件位号重复；
floating net labels 网络悬浮；
Nets with only one pin 单端网络；按住alt+点击网络
单端的口要加 P+v+n;
生产PCB库 D+P;
常用封装可以在PCB超级库找;3d在IC封装网;
PCB封装中ctrl +'D 打开3D;
3D模型导入可以P+3D元件体. 再点generic+choose;
导入网表，在PCB中 import changes.+Yes+执行变更+仅显示错误+报告变更+导出;
unknow pin 原因 1.没有封装 2.封装管脚缺失 3.管脚号不匹配;
pcb文件中找元件英文J+C;
PCB报错:T+M复位绿色;
PCB报错:T+D改规则，先批量关闭，再打开所有electrical的;
白色圆圈圈住代表短路;
在矩形框里面排列:T+O+L,可以改快捷键，改了之后在上面点右键，customizing 里面删除默认的;
机械层绘制板框:P+L;
按EOS设置原点;撤销EO;
选中按Q切换到mm，改长度;
标注线性尺寸:P+D+L,TAB改格式，shift+e抓取中心点，可以放置过孔定位;空格旋转;
重新定义板框:D+S+D;
固定孔移出来，放到顶点，MS.再M通过X,Y移动分别5mm;移动时必须用鼠标框选中;
叠层:D+K层叠管理器;四层板可以加两片负片层;第二层GND02,第三层PWR03;
shift+s,单层显示;
正片层画的是铜线，负片层本身全是铜，画了相反;负片层添加网络直接左键;负片层分割可以P+L围城封闭曲线改网络;
顶层和负片层相连，接相同网络+走线+过孔;
删除走线:选中+delete;

改快捷键:ctrl+点击;
改对齐快捷键:A;
分屏的时候记得打开交互选择模式;
T+C:PCB与原理图元件对应;
D+C,在Net class 里面添加类(PWR即电源类)，把所有电源加进去，右下角panels点PCB,在PWR点右键，点连接，隐藏;

PCB先大后小；
全部选中+右键联合；
改位号，选中位号，右键+查找相似对象，designator改为same，高度改为10mill，宽度2mill，ctrl+a选中所有器件，再按a，定位器件文本，点到中间;
开关，编码器一般放右边;

Class是类;
panels里面PCB,再点类，换Mask即可高亮;右键类+change net color改颜色，再显示替换+打开+F5.类变色;
电源线宽加粗;
design+规则，electrical里面的routing的width是线宽规则，routing via style 是过孔规则;
间距4-6mill常规;clearance里面改;按Q切换到mill单位;
short circuit短路;Un-routed net开路;
*线宽规则
线宽尽量大于6mill;
电源线右键width新建新的规则+Netclass+PWR;记得改优先级;应用+确定;记得勾选使能;
过孔规则
过孔孔径12mill，过孔直径等于2孔径±2mill;最好选小的;还需要右上角参数设置(T+P)，点PCB Editor+defalut+via+hole size以及diameter+tented(盖绿油);阻焊防止绿油覆盖;
*plane
power plane clearance是反焊盘，最佳8个mill;
铺铜之后按下f5，去掉颜色;
polygon connect style是正片层，焊盘一般十字连接（relief connect）,过孔全连接（direct connect）;
*silk to solder mask clearance，位号与丝印的间距，最好2mill;
快捷键R+P测器件与器件的距离；

信号线尽量不打孔;
pwm线加粗;
U+M走两根线;

铺铜，运行脚本，点Main函数，+设计辅助类+铜皮分配网络属性;
扇孔目的:1.打孔占位;2.减少回流路径;
NETD9-1为电源，右键+网络操作+添加到pwr;
连线尽量从焊盘中心出来;
电源可以直接铺铜;改为pour over all same +勾选去除死铜;
走线一般20mill过1A电流;
S+N选网络;
P+L隔离;
修线按住ctrl;
L打开所有层，，打开一二层，和机械一层，以及keep-out层，先复制机械一层的外壳，在keepout层按E+A;
place里面+多边形铺铜挖空，消除尖脚铜皮;
铜皮会自动避让;
丝印到丝印2mill;
改丝印，L关闭所有层，打开丝印层overlay，板框层，阻焊层solder;(均为top的);
右上角只选中texts;
点中丝印，找相同，改数据;
A定位器件文本，改快捷键;
创建联合的，可以选中按MS移动单个;
查找所有器件，锁定;
辅助丝印可以P+字符串;
logo脚本可以在PCB联盟网下载，图片只能位图;
改logo大小可以右键，创建联合，再调整联合大小;(均在联合中操作);
过孔?
注意不要铺多层铜?
V-CUT工艺边3-5mm，需要加定位孔和光学定位点;
矩形用vcut，异形用邮票孔;
拼板要新建PCB，place里面拼版阵列(embedded board array)，按tab，再选择主板;按DK改叠层的名字;主板改了，拼板也会自动刷新;
EOS设置原点，加工艺边PL，选中线+DSD定义板框;
固定孔3mm的非金属孔(孔径也为3mm)，表贴焊盘，放四个;光学定位点也用表贴焊盘，放在top层(哪层有元件就放哪层)，1mm放三个就行;
place里面将空缺部分填充(第二三层);
添加缝合孔在tools里面，点缝合孔，点给网络添加缝合孔，栅格改为150mill，勾选错开交替的过孔阵列，孔径12mill，直径22mill 选网络，最后约束区域;
装配图输出(单板)，按F+装配输出，点打印(pdf打印);
boom表(单板)，R+Bill of materials,右上角点columns，需要的就打开，一般需要comment ,designator, footprint, quantity;
gerber文件输出(拼板)，file里面+制造输出+gerber files，通用里面单位选英寸，格式2:4。层里面，点绘制层+选择使用的(具体选择看图片)，镜像层+全部去掉。钻孔图层勾选上。高级里面胶片规则后面加个0;
在file里面点制造输出+NC drill files(钻孔文件)，记得2:4;
在file里面点装配输出+generates pick and place file(文本，英制)，具体勾选看图;
在file里面点制造输出+test point report,报告格式只勾选IPC;
文件整理:CAM发给板厂，ASM发给贴片厂，PRJ发给工程人员，Boom发给采购;

suncat

不错不错，虽然用的版本不一致，但有参考价值。谢谢楼主的分享，收藏了，有机会上机试试这些快捷键和功能。