DISCODFG8560二手研磨机可對100 μm以下的超薄晶圓進行精密研削

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可對100 μm以下的超薄晶圓進行精密研削 改善超薄晶圓研削及搬運系統的功能參數設計，提高了超薄研削 精加工的穩定性。 具有對應超薄研削精加工技術的系統擴張功能 可以與DBG（Dicing Before Grinding＝先分割晶圓，後進行研削） 和乾式拋光機（DFP8140／8160）等組成聯機系統。 統一研削加工點，提高加工可信度 通過將*主軸的研削加工點與第二主軸的研削加工點位置統一，不但提 高了第二主軸的研削加工穩定性，而且減小了單片晶圓內的厚度誤差和晶 圓之間的厚度誤差，還有助於提高超薄研削加工質量的穩定性。

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维修特色：1.我们有专业团队进行电路板、驱动、电机、主轴等各种精密零部件精细化维修、检测、以及更换
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我公司主要经营
1. 自主生产芯片贴膜机，UV解胶机，清洗机。
2. DISCO二手设备收售。
3.DISCO设备的升级改造，设备维修，设备保养，设备翻新，精度校正。
4. 半导体行业的电路板，电机，伺服，变频器，空气主轴维修以及零配件供应。

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