重磅推出:高性能、高集成的A+C双口快充芯片HUSB365,实现小型化多口PD3.1快充设计

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重磅推出:高性能、高集成的A+C双口快充芯片HUSB365,实现小型化多口PD3.1快充设计 [复制链接]

多口快充凭借其可支持用户多个电子设备同时充电的优势，已然成为了快充电源市场的新贵。顺应此趋势，慧能泰半导体重磅推出了A+C双口快充芯片HUSB365。

HUSB365是一款高性能、高集成度的USB Type-C和USB Type-A双端口控制器，当A口C口中任何一个口单独工作时，它支持快速充电；在A口C口同时工作时电压恢复到5V。HUSB365适用于15W～65W的1A1C、2A2C、1A2C、2A1C等多口快充电源设计，比如电源适配器、车载充电器等。HUSB365集成了Chip-Link技术，可通过单一的PIN（FC-PIN）来实现芯片通信，以便用于更多应用，比如双USB Type-C或双USB Type-A应用。

 图1.HUSB365的典型应用

HUSB365集成了PD3.1控制器，支持5个具有可编程电流的FPDO和2个具有可编程电压与电流的APDO，所有的PDO都符合 PD3.1 Rev.1.3规范。HUSB365还支持BC1.2 DCP、Apple 2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP和SCP、PE1.1+等市面主流快充协议。此外，HUSB365也集成了所有必要的保护功能，如过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）、欠压锁定（UVLO）、过流保护（OCP）、快速过流保护(FOCP)、CC或DPDM过压保护(端口OVP)和热关断（TSD）。它采用4 mm x 4 mmQFN-24L封装，有利于小型化的多口快充电源设计。

 图2.HUSB365典型应用图（ACDC）

 

 图3.HUSB365典型应用图（DCDC）| 

HUSB365产品特性

符合USB Type-C 2.1和USB PD3.1标准- 支持5V、9V、12V、15V和20V五个FPDO- 支持2个可用的可编程APDO

支持BC1.2 DCP和HVDCP协议- BC 1.2 DCP模式- Apple 5V2.4A模式- QC2.0/3.0/QC3+ A类或B类- Samsung AFC- FCP和LVSCP/HVSCP - PE 1.1+

支持USB Type-A和Type-C双端口工作模式

支持Chip-Link

支持低至10mA的轻载阈值

支持外部N-MOSFET

支持恒定电压环路（CV）和恒定电流环路（CC）模式

支持线补

集成VIN和VBUS快速放电

集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP、CC/DPDM OVP、TSD和NTC保护功能

支持在线升级

±4kV HBM ESD

QFN-24L（4mm x 4mm）封装

基于HUSB365的1A1C快充电源设计

 图4.基于HUSB3651A1C评估板实物图

基于HUSB365的1A1C快充电源设计实现了单颗芯片控制双口快充的需求，可大大降低BOM成本。另外，HUSB365可以在低轻载判断阈值，能完美解决小电流设备的充饱问题；HUSB365还能自动识别出线缆还是设备，可提升快充体验。

基于HUSB365的2A2C快充电源设计

 图5.基于HUSB3652A2C评估板实物图

目前市面上的多口快充电源主要按照3种架构来设计：全共享架构、全独立架构、半独立架构（详细信息可参考：对话工程师 | 多口快充的主流架构分析与实现方式介绍 ）。其中，全共享架构的多口设计具有小体积、高性价比等优势。HUSB365支持采用全共享架构实现1A1C或者2A2C以及更多A+C口的多口快充设计，并在其各个接口单独工作时支持15W~65W快充，同时工作时支持5V充电。