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一粒金砂(中级)

PM8533B-F3EI接口、SLB9670VQ2.0可信平台模块 (TPM)、GD25LQ32ENIGR NOR 存储器 [复制链接]

1、PM8533B-F3EI 扇出交换机是符合PCIe 3.1基本规范的器件。PM8533B-F3EI 支持多达96条通道、24个虚拟交换机分区以及48个非透明桥接器 (NTB)。该器件提供针对各端口的热插拔控制器、高错误控制以及全面的诊断和调试功能。通过简单的硬件配置以及先进的诊断和调试功能,这些交换机可实现面向各种系统的PCIe解决方案,从仅闪存JBOF(仅一组闪存)存储器到需要低功耗和高可靠性PCIe交换的通用应用,不一而足。
PM8533B-F3EI
应用:扇出 PCIe 交换机
接口:PCI Express
电压 - 供电:-
封装/外壳:模块
供应商器件封装:FCBGA-650
安装类型:表面贴装型
基本产品编号:PM8533

 

2、SLB9670VQ2.0 可信平台模块 (TPM) 具有完全符合 TCG TPM 2.0 标准的模块和 SPI 接口。TPM 是广泛用作平台完整性、远程认证和加密服务的可信根。
SLB9670VQ2.0
应用:信任平台模块(TPM)
核心处理器:16 位
程序存储器类型:NVM(6.8kB)
控制器系列:-
RAM 大小:-
接口:SPI
I/O 数:1
电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-VFQFN、PG-VQFN-32-13
基本产品编号:SLB9670

 

3、FLASH - NOR 存储器:GD25LQ32ENIGR
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NOR
存储容量:32Mb
存储器组织:4M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O,QPI
时钟频率:133 MHz
写周期时间 - 字,页:60µs,2.4ms
访问时间:7 ns
电压 - 供电:1.65V ~ 2V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-UDFN、8-USON(4x3)
基本产品编号:GD25LQ32
注:本文部分内容来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

深圳市明佳达电子(星际金华)原装供应PM8533B-F3EI接口、SLB9670VQ2.0可信平台模块 (TPM)、GD25LQ32ENIGR NOR 存储器,产品有单价格可详谈,具体欢迎联系陈先生qq 1668527835 或邮箱:chen13410018555@163.com 咨询。(由于价格浮动不一,单价请以当天咨询为准!)

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