MK64FN1M0VMD12，MK60DN256VLQ10，MK60DX256VLQ10，MK60DN512VLQ10（规格）

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MK64FN1M0VMD12，MK60DN256VLQ10，MK60DX256VLQ10，MK60DN512VLQ10（规格） [复制链接]

一、MK64FN1M0VMD12：嵌入式 - 微控制器

内核规格 32 位单核  

速度 120MHz 

I/O 数 100  

程序存储容量 1MB（1M x 8）  

程序存储器类型 闪存  

RAM 大小 256K x 8  

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.71V ~ 3.6V  

数据转换器 A/D 41x16b; D/A 2x12b  

工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）  

封装/外壳 144-LBGA （13x13） 表面贴装型

 

二 、MK60DN256VLQ10 / MK60DX256VLQ10：微控制器 IC 32 位单核 100MHz 256KB（256K x 8） 闪存 144-LQFP（20x20）

内核规格 32 位单核  

速度 100MHz  

I/O 数 100  

程序存储容量 256KB（256K x 8）  

程序存储器类型 闪存  

RAM 大小 64K x 8  

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.71V ~ 3.6V  

数据转换器 A/D 42x16b; D/A 2x12b  

振荡器类型 内部  

工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）  

封装/外壳 144-LQFP（20x20） 表面贴装型

 

三、MK60DN512VLQ10：微控制器 IC 32 位单核 100MHz 512KB（512K x 8） 闪存 144-LQFP（20x20）

内核规格 32 位单核  

速度 100MHz  

I/O 数 100  

程序存储容量 512KB（512K x 8）  

RAM 大小 128K x 8  

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.71V ~ 3.6V  

数据转换器 A/D 42x16b; D/A 2x12b  

工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）  

封装/外壳 144-LQFP（20x20）表面贴装型  

 

芯片：MK64FN1M0VMD12，MK60DN256VLQ10，MK60DX256VLQ10，MK60DN512VLQ10（微控制器IC）

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