AnalogDevices (模拟器件公司)----芯片命名规则

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1. AD产品以“AD”“ADV”居多，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、“TMP”、“TMS”等开头的。

 

2. 后缀的说明

 

J表示民品(0-70°C)

N 表示普通塑封。

R 表示表贴。

D 或Q的表示陶封，工业级(45°C-85°C)

H 表示圆帽。

SD 或883属军品。

 

3. ADI专用命名规则

 

AD公司标准单片及混合集成电路产品型号型号编码：

AD XXXX A Y Z

AD公司产品前缀，AD 为标准编码；

 

其它如：

 

ADG 模拟开关或多路器

ADSP 数字信号处理器 DSP

 

命名描述：

 

ADV 视频产品VIDEO

ADM 接口或监控 R 电源产品

ADP 电源产品

不尽详述，但标准产品一般以 AD 开头。

 

4. 命名范例

 

例如：AD644ASH/883B

 

命名规则：

 

AD 644 A S H /883B

1 2 3 4 5 6

 

规则 1：“AD” 代表 “ADI 前缀”

AD —— 模拟器件

HA —— 混合 A/D

HD —— 混合 D/A

 

规则 2：“644” 代表 “器件编号”

644 —— 器件编号

XXX —— 器件编号

XX ——器件编号

 

规则 3：“A” 代表 “附加说明”

A —— 第二代产品

DI —— 介质隔离产品

Z —— 工作在+12V 的产品

E —— ECL

空 —— 无

 

规则 4：“S” 代表 “温度范围”

I —— （0-70）℃

J —— （0-70）℃

K —— （0-70）℃

L —— （0-70）℃

M —— （0-70）℃

A —— （-25-85）℃

B —— （-25-85）℃

C —— （-25-85）℃

S —— （-25-85）℃

T —— （-55-125）℃

U —— （-55-125）℃

空 －－ 无

 

规则 5：“H” 代表 “封装形式”

D —— 陶瓷或金属气密双列封装（多层陶瓷）

E —— 芯片载体

F —— 陶瓷扁平

G —— PGA 封装（针栅阵列）

H —— 金属圆壳气密封装

M —— 金属壳双列密封计算机部件

N —— 塑料双列直插

Q —— 陶瓷浸渍双列（黑陶瓷）

CHIPS —— 单片的芯片

空 —— 无

 

规则 6：“/883B” 代表 “筛选水平”

/883B －－ MIL-STD-883B 级

秦天qintian0303

直接看规格书，后半都有解释      

xutong

首先想到AD603,AD5668

hustjtj0806

因为ADI公司合并了线性器件公司，还有一些器件是原来的线性器件公司的