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一粒金砂(初级)

为什么说手机主板散热推荐导热凝胶? [复制链接]

       推荐兆科的TIF单组份导热凝胶,导热率从1.5~7.0W/mK, 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级;可以自动化点胶机操作,节省人力;由于接近软性半固体,不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。

TIF040AB-12S.jpg5.jpg

       这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其非常软的特性。它还能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

深蓝色_副本.jpg

       使用方法则跟硅脂类似,可使用商业上一些方法:包括丝印网印刷、注射、自动化设备操作。应用包括:手机、倒裝芯片微处理器、PPGAs、微型BGA封裝、BGA封裝、DSP晶片、圆形加速晶片、LED照明和其他高功率的电子元件。

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