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一粒金砂(初级)

TIF导热硅胶片拥有的产品优势,满足您的热设计需求 [复制链接]

       TIF导热硅胶片是专为利用缝隙传递热量的设计方案,能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递,能满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,也是一种非常好的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。

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TIF导热硅胶片拥有以下产品优势:
1、
柔软性能好,可大限度贴合导热界面,将空气完全挤出,达到大弧度降低热阻的目的;
2、可根据客户不同需求定制不同尺寸规格、厚度颜色、导热系数从1.2~25W/mK,满足不同客户的产品需求;
3、具有导热绝缘、阻燃减震、降温吸音等诸多性能大大延长了电子产品的使用寿命;
4、安装简易、可反复装卸、具有重复使用的便捷性,且对电子元器件不会产生任何影响;
5、导热硅胶片增强型:带玻纤导热硅胶片,增加导热硅胶片的抗拉伸、剪切、绝缘抗压力。背胶导热硅胶片增加导热硅胶片的粘接性能;增加超薄导热硅胶的抗拉伸性与抗剪切性;高导热硅胶片增加导热硅胶的导热系数,适应在高热源电子产品。

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