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Fill填充块敷铜危害! [复制链接]

分享一个制板厂家反馈的经验

 

运用Fill敷铜会造成板子开路和短路及无法生成GerBer(光绘文件),正确的Layout布线请采用多边形敷铜,连接某一网络,它会按软件规则自动避开其它网络.Fill填到哪里就连接到哪里,填不到位会造成开路。

 

开路案例:

 

image.png image.png

image.png      

 

重点提醒:采用焊盘与FILL块相邻放置,没有重叠和连接情况下,就会出现路开现象!

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短路案例

 

image.png  

 

软件里大量运用FILL填充块设计焊盘或者敷铜会产生文件无法生成Gerber文件。因为软件里D码是有限的只有999个D码(设计工程这个D码别说不懂)。

 

image.png  

 

下图生成GERBER文件提示问题报告反馈gerber-无法匹配fill.pcbdoc的所有形状。

 

image.png  

 

生成的GERBER文件丢失元素

 

image.png  

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五彩晶圆(初级)

谢谢,楼主分享,楼主这是什么软件

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一粒金砂(初级)

奇怪,我以前用PF 普通,制版都没有出现这样的开路问题?

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一粒金砂(高级)

你自己不会弄,在这里瞎科普

不要随便重新覆铜 ,然后可以给填充设置网络就完了

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不对啊 你这个错了吧~

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感谢分享这么优秀的帖子。继续分享好文章!

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一粒金砂(初级)

谢谢,楼主分享,讲得挺好的,一直不知道该不该敷铜。多层板有没有必要敷铜
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一粒金砂(中级)

多层板有没有必要敷铜,双层板可以最后铺铜,否则布线会变慢,特别是计算机比较差的时候

 

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