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【新思科技IP资源】强强联合!新思科技VCS+AMDEPYC7003加速企业级和HPC设计创新 [复制链接]

随着计算密集型应用被广泛投入于工业4.0、智能语音、智慧医疗、人脸识别、可穿戴设备等各个新兴领域的开拓与发展中,芯片作为其中最关键的底层技术也在不断突破极限。而对大型芯片设计公司来说,如何在紧迫的上市时间的压力下加速计算密集型应用的开发是一大痛点,EDA是解决这一问题的关键所在。而EDA本身是高度算法化的,在运行过程中会产生TB级的数据量,因此对内存和缓存的需求量极大。

 

新思科技携手AMD,为双方的共同客户提供了基于AMD 3D V-Cache™技术的第三代AMD EPYC™高性能处理器AMD EPYC 7003,推动了企业级和HPC技术的创新。本次合作为客户使用高性能处理器转变其数据中心运营和EDA工作负载提供了新标准。

 

AMD EPYC 7003处理器基于AMD 3D Chiplet架构,采用AMD 3D V-Cache技术,7nm工艺制程,以及铜混合键合“无凸点”晶圆工艺。该技术提供的互连密度是当前2D CPU技术的200多倍,可有效减少延迟,提高带宽,改善功耗和热效率。AMD EPYC 7003处理器采用了与第三代EPYC™系列其余产品相同的共享内存架构,可将L3缓存容量增加到原来的三倍,提高了在EDA、CFD和FEA软件和解决方案等目标上获得结果的速度,同时与现有AMD EPYC 7003平台实现了插槽兼容。

 

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