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一粒金砂(初级)

RTV有机硅导热粘着剂在电子产品上的应用特性 [复制链接]

       RTV有机硅导热粘着剂是一种在室温下固化导热硅胶,对电子器件冷却和粘接功效,可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结,可在短时间内固化成硬度较高的弹性体,固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。从而可广泛用于多种用途。

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对于在电子产品上的应用,兆科建议你使用中性固化有机硅导热粘着剂,其产品特性包括:
1、
粘接强度高、无腐蚀性;
2、优异的附着力,与很多基底有粘接性;
3、MIL规格高强度材料;
4、室温固化,也可加热固化;
5、良好的耐溶剂、防水性能;
6、中性固化,不会产生任何有害的副产物;
7、单组份无需昂贵的搅拌设备,可减少生产效率;
8、UL认证。

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