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一粒金砂(中级)

存储大厂-成都、上海招聘!上市公司、前景好、早9晚6双休 [复制链接]

业务:长期致力于存储、机顶盒、视频编解码、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发
规模:研发设计中心成都(400-500人)
福利:六险一金(惠及家人)、带薪年假、年度体检、员工旅游、节假日福利、生日福利、交通补贴、定期团建、技术分享会等
地点:成都市高新区高朋大道3号东方希望
工作时间:9:00-6:00、双休、不加班

 

简历投递:anthonyma@hualie360.com

wechat:homlee0408

欢迎自荐和推荐!

 

职位:芯片设计、芯片验证、嵌入式软件开发(SSD)
职级薪资open
 
成都-芯片设计
岗位职责:
1. 参与 eMMC,UFS,SSD 主控芯片内关键控制器模块的逻辑开发,工作包括原始规格制定,详细设计文
档开发,RTL 实现以及系统整合工作;
2. 配合验证人员完成所开发模块的功能收敛;
3. 完成所负责模块的 FPGA 原型验证;
4. 配合芯片后端人员完成所负责模块的 DFT 相关设计与 Timing 收敛;
5. 参与芯片回片 Chip Bringup 测试并支撑芯片产品化问题分析和定位;
6.和 Firmware 讨论所涉及模块或者系统的软硬件接口,并给出合理化建议。
任职条件:
1. 对数字 IC 设计相关背景知识理解深刻并精通 Verilog;
2.有 eMMC/UFS/PCIe/SATA/DDR/NAND 接口的开发和调试经验者更佳;
3. 具有 3 年以上的 Soc 设计整合经验,有实际 Tapout 经验并参与过 Chip Bringup 测试,有 ARM 或者
RISCV 集成经验者更佳;
4. 有整芯片时钟、复位以及电源管理相关设计经验;
5. 参与过系统架构设计和系统指标如 performance, power 等分析;
6. 有整芯片 FPGA 设计和调试经验。

 

成都-芯片验证

岗位职责:
1.参与芯片规格及方案制定;
2.负责子系统和整芯片级测试点分解;
3.负责子系统和整芯片级验证方案设计;
4.负责子系统和整芯片级验证环境的构建、调试、用例构造及仿真执行;
5.负责整芯片级后仿以及低功耗仿真;
6.负责整芯片硬件仿真加速(Emulator)环境规划、用例设计和仿真执行。
任职条件:
1.大学本科以上学历,电子、微电子相关专业,五年以上芯片验证经验;
2.精通 systemverilog,C, 熟悉验证方法学如 UVM;
3.至少熟悉一门脚本语言如 Perl, Python 等;
4.有大型 Soc 芯片成功 Tapeout 经验, 有完整的整芯片 RTL 仿真到后仿经验
5.熟悉 CPU 的启动流程和在整芯片验证阶段的 Bringup;
6.有 eMMC/UFS/PCIe/NVMe/SATA/DDR/NAND Flash Controller 芯片验证经验的优先;
7.有技术管理或团队管理者更佳。
 
成都、上海-嵌入式软件开发(SSD)
岗位职责:
1、负责 SSD 固件的功能模块架构设计与开发(SATA、PCIe、NVMe 协议接口驱动或 FTL 算法等);
2、负责固件代码实现、集成、调试及维护工作;
3、协同测试工程师进行调试与系统验证;
4、负责系统(功能、性能、功耗等)调优;
任职要求:
1、电子工程、计算机、自动化及相关专业本科以上学历;
2、3 年以上嵌入式软件/固件开发经验;
3、熟悉主流 RISC CPU(如 ARM)体系结构及编程,熟悉 SOC 常用接口协议及开发;
4、熟悉 C 语言编程,了解汇编语言;
5、具有较强分析与解决问题能力,以及团队协作能力;
6、熟悉 FTL 算法架构(Mapping、WL、GC)设计实现经验优先考虑;
7、熟悉 SATA、PCIe、NVMe 接口协议优先考虑;
8、熟悉 NAND Flash 结构与特性优先考虑;
 

简历投递:anthonyma@hualie360.com

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能详细说说代遇不?

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30-50k,12m,2-4个月年终 优秀者可open聊,百万也可以谈  详情 回复 发表于 2022-5-18 14:02

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lugl4313820 发表于 2022-5-17 12:04 能详细说说代遇不?

30-50k,12m,2-4个月年终

优秀者可open聊,百万也可以谈


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有模拟后端职位吗

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暂无,不好意思  详情 回复 发表于 2022-5-18 18:15

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SeanXXX 发表于 2022-5-18 15:03 有模拟后端职位吗

暂无,不好意思


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