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一粒金砂(初级)

一起来看看这款主频648M的RISC-V MCU是什么水平? [复制链接]

本帖最后由 吃芯片的小黄 于 2022-5-8 19:50 编辑

转:202259日 业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布正式推出 HPM6300系列,一款新的  高性能、高实时、低功耗,高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。

"HPM6300延承了HPM6700高性能的特点,在成本,功耗,DSP等各个方面做了进一步的优化,并推出了QFP封装,进一步扩大先楫MCU产品在市场上的覆盖范围。"先楫半导体CEO曾劲涛说。

 

HPM6300系列旗舰级产品HPM6360的主频超过 600 MHz,性能超过 3390 CoreMark和 1710 DMIPS,新增内置的快速傅里叶变换和数字滤波器硬件加速引擎,极大的提升了 FFT 和 FIR 的运算速度,算力性能已优于市面主流DSP专用芯片。另外HPM6300系列在功耗上进行了深度优化,对于电源管理域进行了更加精细的划分,实现了低至1.5uA的待机功耗,及低至40mA的运行功耗(全速运行coremark,外设时钟关闭),皆低于市场上同类国际品牌的功耗。同时,HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小体积7x7 BGA116 封装,简化用户板级设计,结合HPM6300系列更为友好的价格,可让用户获得性价比最优的方案。

 

HPM6300全系列产品采用晶心Andes D45 RISC-V内核,支持双精度浮点运算,内置768KB SRAM。模拟模块包括16bit-ADC,12-bit DAC 和模拟比较器,配以多组纳秒级高分辨率PWM,为马达控制和数字电源应用提供强大硬件支持; 通讯接口包括了实时以太网,支持IEEE1588,内置PHY的高速USB,多路CAN-FD及丰富的UART,SPI,I2C。

 

HPM6300产品系列范围宽广,包括600Mhz 的HPM6360版本,及性价比极高的200MHz入门级的HPM6330版本。

 

值得一提的是,先楫半导体为开发者提供了完备的生态系统,包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio,以及基于BSD许可证的SDK,其中包含了底层驱动、中间件和RTOS, 例如lwIP, TinyUSB, FreeRTOS等。以上所有官方软件产品都将开源。

 

样片:

HPM6300系列产品现已开放接受订单,样片和开发板将于2022年6月开始供货。

 

 

HPM6000 样片.jpg

(HPM6000 开发板样片)

 

 


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主频挺高的,其他外设稳定性和性能如何?


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国产MCU能做到1.5uA的待机功耗,真给力


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一粒金砂(中级)

低至40mA的运行功耗算是比较厉害吗?


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五彩晶圆(中级)

这算是MCU还是MPU?也就是相当于Cortex-M还是Cortex-A?

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一粒金砂(初级)

freebsder 发表于 2022-5-11 20:02 这算是MCU还是MPU?也就是相当于Cortex-M还是Cortex-A?

跨界MCU吧,相当于Cortex-M


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