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一粒金砂(初级)

采用瑞芯微RKNanoD芯片 索尼HT-Z9F音箱系统拆解 [复制链接]

  近年来随着人们生活质量的提升,越来越多人开始追求在家里拥有高质量的观影体验,“家庭影院”的概念越来越贴近人们的生活,而“家庭影院”中音响有着举足轻重的地位。索尼HT-Z9F无线家庭音响系统自面世以来一直都是消费者们在选择家庭音箱系统是所考虑的一款热门产品。

 

我爱音频网在最近拿到了由索尼研发的“索尼HT-Z9F无线家庭音响系统”,这套音箱系统由一个回音壁以及一个重低音音箱组成。支持杜比音效、dts音效以及VERTICAL SURROUND ENGINE垂直环绕引擎。

 

在实际的听音体验中,索尼HT-Z9F无线家庭音响系统相比起听歌更适用于观影,这套音箱支持杜比声以及垂直声,能够为用户观影提供沉浸式的观影、游戏体验。另外一点值得夸赞的便是,回音壁与低音音箱之间通过无线连接,声音却没有任何的延迟,并有优异的声音环绕效果

 

更让人惊喜的是,在我爱音频网拆解过程中发现到索尼HT-Z9F无线家庭音响系统之所以低音音效丰富饱满,同时无线连接如此稳定无延迟,是因为低音音箱炮箱采用了瑞芯微的主控芯片RKNANOD,确保音箱与回音壁连接的稳定性的同时,带来厚重的低音冲击感,助力打造索尼音响系统“高质感”和“水平环绕感“的声音新维度。

接下来,我爱音频网将对索尼HT-Z9F无线家庭音响系统进行详细拆解,带小伙伴们看看索尼HT-Z9F无线家庭音响系统内部采用了哪些配置来支撑产品沉浸式的听音体验。

 

一、索尼HT-Z9F音响开箱

 

包装盒正面信息一览,印有产品的渲染图,无线家庭音响系统HT-Z9F,支持杜比音效、dts音效以及VERTICAL SURROUND ENGINE垂直环绕引擎。

 

外包装侧面展示了HT-Z9F音响“通过虚拟顶棚扬声器感受身临其境的环绕声”这一功能的声音效果示意图,HT-Z9F音响搭配后置扬声器SA-Z9R则可以实现5.1环绕立体声。

 

产品亮点展示:支持蓝牙连接,LDAC编码技术,ClearAudio+醇音技术,,certified wifi连接技术,无线多房间,无线重低音音箱,HMDI,eARC功能,内置1.5m长的HDMI线缆,可在苹果商店下载应用以及MFi标志。

 

外包装一侧建议音箱由两人搬抬,包装内部清单一览:有源扬声器*1,格栅罩*1,重低音音箱*1,高速HDMI线缆*1,遥控器*1,壁挂式支架*1。

 

索尼HT-Z9F系统主音响外观正面一览,设有保护罩。

 

主音箱正面配有保护罩保护腔体。

 

取下保护罩后,可以看到音响正面采用了拉丝材质增加音响质感,居左位置的黑色开窗为显示屏。

 

扬声器近距离特写,采用云母振膜。

 

扬声器OLED显示屏特写,用于显示音响的工作状态。

 

主音箱顶部一览。

 

主音箱上盖采用了皮革纹路设计,质感不错。在音箱上盖居中位置设有“电源键、输入源切换、蓝牙、音乐服务、音量加减键”等6颗按键,依旧采用简约风的设计理念。

 

主音箱底部一览。

 

主音箱底部对应产品电源主板的位置进行了栅栏设计,增强空气流通,方便散热。

 

用于和音箱支架固定的固定螺丝孔特写。

 

主音箱背面标签信息一览。系统型号 :HT-Z9F,无线家庭音响系统;型号:SA-Z9F,有源扬声器,CMIIT ID: 2018AJ1119,工作电压:220V~240V ,频率:50/60Hz,功率52W,USB:5V⎓500mA。仅适用于海拔 2000m以下地区安全使用,仅适用于非热带气候条件下安全使用。

 

音箱底部的IR中继器特写,将电视机遥控器的遥控信号传输到电视机。

 

从音箱底部可以看到音箱的接口斜置在一块三角板上,便于插线和内部空间设计。

 

音箱内部电源散热开窗。

 

自上往下依次为LAN网线接口,2个HDMI IN接口,1个HDMI OUT接口。

 

用于播放音乐的USB接口,3.5mm音频音频接口以及方口光纤输入接口一览。

 

重低音音箱外观正面一览。

 

重低音音箱外观背面一览。

 

重低音音箱背面的标签一览,无线家庭音响系统型号:HT-Z9F,音箱型号:SA-WZ9F,

220V-240V ~ 50/60 Hz 20 W,CMIIT ID: 2018AJ1081。

 

重低音音箱后面设有电源键以及连接键等两颗按键。

 

附赠的遥控器一览,外形为索尼一贯的风格。

 

打开电池后盖,遥控器使用2节7号电池供电。

 

遥控器信息一览,输出3V直流电,印度尼西亚制造。

 

二、索尼HT-Z9F无线家庭音响系统拆解

 

重低音音箱

接下来进入重低音音箱的拆解。

 

首先卸下音箱背板的螺丝,取下音箱背板。

 

音箱的电源主板及音箱主板设计在音箱背板上。

 

取下电源主板及音箱主板。

 

音箱的电源主板所连接的两块连接小板背面特写。

 

音箱的电源主板所连接的两块连接小板正面特写。

 

连接小板上的两颗按键特写,上方有一层海绵防止震动发出噪声。

 

取下按键上的海绵,连接主板上的按键特写,对应音箱的电源键。

 

隐藏在盖板下的3.5mm接口。

 

低音音箱的内置电源PCB板正面一览。正面一览,电容、变压器等器件打胶加固,其中还配有散热片,帮助高压开关管、输出端同步整流管散热。

 

低音音箱的电源主板背面一览。

 

电源PCB板上的共模电感采用双线绕制用于滤除EMI干扰。

 

输出滤波电容来自Rubycon红宝石,耐压400V,容量150μF。

 

变压器特写。

 

输出肖特基整流管特写,固定在散热片辅助散热。

 

压敏电阻,用于过电压保护。

 

X2安规电容。

 

D2SB整流桥。

 

初级开关MOS管,来自罗姆,R6015KNX,NMOS,耐压600V,导阻0.29Ω。

 

整流二极管特写,来自强茂。

 

输出滤波电容来自nichicon ,耐压35V,容量2200μF。

 

功放主板正面一览。

 

功放主板背面一览。

 

Sanken三垦型号SI-3000KM线性稳压器,在功率部分使用低饱和压降PNP双极型三极管的系列调节器IC,可对应低输入输出电压差。ActiveHi动作时配有OnOff端子,Off时的电路消耗电流为0。

 

配备有:17V耐压因而输出电容可以使用陶瓷电容的产品系列(SI-3012KM,SI-3025KM,SI-3033KM),以及输出电容使用电解电容的高耐压(35V)产品系列(SI-3010KM,SI-3050KM,SI-3090KM,SI-3120KM)。

 

Sanken三垦型号SI-3000KM线性稳压器详细资料图。

 

Richtek立锜型号RT7272B的“3A, 36V, 500kHz”同步降压型DC/DC转换器。在输入电压范围4.5V至36V间,可输出电流达3A。整合了高端150mΩ 与80mΩ 低端的MOSFET以达到95%的高转换效率。电流模式的控制架构可支持快速的瞬时响应与简易的补偿方式。逐周期形式的限流机制可在输出短路时提供电路保护作用,内建的缓启动机制则可消除启动瞬间的输入电流涌浪的问题。

 

此外RT7272B提供了完整的保护功能,例如输入低电压锁定机制,输出低电压保护、过电流保护与与热关断保护功能。RT7272B采用SOP-8(裸露焊盘)的封装规格。

 

Richtek立锜RT7272B转换器的详细资料图。

 

TI德州仪器型号PCM1808的99dBSNR立体声ADC,具有单端输入。PCM1808 器件使用具有 64 倍过采样功能的 Σ-Δ 调制器,并包括一个数字抽取滤波器和高通滤波器,可消除输入信号的直流分量。对于各种应用,PCM1808 器件支持主模式和从模式以及串行音频接口中的两种数据格式。‎‎PCM1808 器件通过停止系统时钟来支持掉电和复位功能。‎

 

‎PCM1808 器件适用于各种成本敏感型消费类应用,这些应用需要良好的性能和工作电压(采用 5V 模拟电源和 3.3V 数字电源)。PCM1808 器件的制造采用高度先进的 CMOS 工艺。该器件采用小型 14 引脚 TSSOP 封装。‎

 

TI德州仪器型号PCM1808的99dBSNR立体声ADC的详细资料图。

 

丝印“Y70352”的IC。

 

SONY索尼丝印“D3776ER”的主控芯片。

 

电源滤波电容来自日本化工,耐压35V,容量2200μF。

 

数字功放的输出滤波电感特写。

 

电源滤波电容来自日本化工,耐压35V,容量2200μF。

 

滤波薄膜电容特写。

 

丝印“D1G 046”的IC。

 

低音音箱的音频放大器设有金属散热片。

 

取下金属压条,压条对应音频放大器中心位置的地方涂有导热硅脂。

 

TI德州仪器型号TAS5624A的PWM输入D类音频放大器,具有热增强性能的 150W 立体声、400W 单声道。使用大型 MOSFET 提升功率效率,并采用新型栅极驱动方案降低空闲状态下和输出信号较低时的损耗,从而减小散热器尺寸。

 

TAS5624A可使用独特的预钳位输出信号来控制 G 类电源。这一优势与 TAS5624A 的低空闲损耗和高功率效率相结合,可实现行业领先水平的效率,从而确保构建超级系统。

 

TAS5624A 使用恒定电压增益。内部匹配的增益电阻保证了器件能够拥有较高的电源抑制比,从而使输出电压只取决于音频输入电压,不受任何电源的影响。 TAS5624A 的高集成度使得放大器易于使用;另外,使用 TI 的参考原理图和 PCB 布局缩短了设计时间。TAS5624A 采用节省空间的表面贴装 44 引脚 HTSSOP 封装。

 

TI德州仪器型号TAS5624A的PWM输入D类音频放大器的详细资料图。

 

主控芯片连接的无线模块小板正面一览。

 

主控芯片连接的小板背面一览。

 

主控小板背面的印刷蓝牙天线特写。

 

打开金属保护罩的上盖。

 

金属保护罩内的电路一览。

 

两颗丝印“Fs=N4D”的IC。

 

丝印“bPCXC”的降压IC。

 

丝印“Cw=MKE”的稳压IC。

 

MXIC旺宏型号25L3233F的串行NOR闪存,8MB容量,采用3.3V供电‎。

 

MXIC旺宏型号25L3233F的串行NOR闪存‎的详细资料图。

 

Realtek瑞昱是半导体型号RTL8821CSH集成蓝牙以及无线的芯片,支持1流802.11ac解决方案,具有多用户MIMO(多输入,多输出)和无线局域网(WLAN)SDIO接口控制器,集成蓝牙2.1 / 3.0 / 4.2 HS-UART接口控制器。它将一个 WLAN MAC、一个支持 1T1R 的 WLAN 基带和射频组合在一个芯片中。

 

Rockchip瑞芯微RKNANOD是一颗低功耗、高效率、极具成本优势的数字多媒体芯片,采用ARM Cortex-M3及Cortex-M4双核处理器架构,带有音频解码器硬件加速器。通过提供一整套外围接口,包括VOP、USB OTG、SD/MMC、I2C、I2S、SPI、PWM等,RKNANOD可以非常灵活的应用于各类多媒体产品和物联网应用。

 

RKNANOD通过以下五大技术优势实现无线连接高品质音效播放:

1. 稳定驱动WiFi模组,精准接收及分析空口数据

2. 支持TCP/IP协议,接收组合音频数据包

3. 高效解码音频数据包,保证低音环绕效果

4. 支持同步空口时间,按时间戳播放音频,无线连接无延迟

5. 支持OTA

Rockchip瑞芯微RKNANOD双核处理器的详细资料。

 

HT-Z9F拆解

首选卸下音箱背面的金属盖板。

 

卸下音箱背面的金属盖板之后将音箱翻转到底部,底部要固定音箱前壳与后壳的金属垫条,拧下金属垫条的螺丝,取出金属垫条。

 

取出音箱底部的金属垫条之后就可以分离音箱的前后壳了。

 

音箱箱体内部放有吸音棉,吸收多余的声波,扬声器导线采用海绵包裹,防止震动发出杂音。

 

音箱后壳腔体内部结构一览。

 

音箱的电源主板使用了金属支架固定位置,外部用栅栏罩保护兼具散热。

 

音箱后腔的金属支架使用螺丝固定位置。

 

音箱前壳中的扬声器为独立密封腔体。

 

取下扬声器腔体后盖,后盖内置吸音棉,减小失真。

 

扬声器正面特写。

 

扬声器侧面一览。

 

扬声器背面一览。

 

扬声器标签信息一览,马来西亚制造。

 

音箱后壳内部结构特写,音箱主板采用大面积铝片散热,线束贴有绝缘胶带固定。

 

电源输入导线插座。

 

电源输入线采用磁环滤波,磁环使用了泡棉包裹。

 

音箱电源主板一览。

 

取下音箱的电源板以及主控板。

 

在音箱后壳的支架上用螺丝固定了一块红外线发射小板。

 

取下发射小板。

 

小板采用螺丝固定到遮光罩上。

 

红外发射管和限流电阻特写。

 

另一颗无线连接小板一览。

 

信号放大芯片特写。

 

触摸按键小板,用于检测音箱的操作。

 

丝印“3108 2025 8821”的触摸IC。

 

音箱功放电路主板一览。

 

功放电路主板背面一览。

 

功放电路一侧一览。

 

输出滤波电容来自Rubycon红宝石KXW系列,耐压400V,容量150μF。

 

变压器特写。

 

输出滤波电容来自日本化工,耐压35V,容量2700μF。

 

两个输出滤波电容特写。

 

丝印“Q00 1024”的IC。

 

集成音箱接口的主板一览,设有金属罩散热。

 

接口主板上的芯片多数贴有导热垫。

 

接口主板背面一览。

 

3个HDMI接口母座以及RJ45网口特写。

 

丝印WHU04的运放。

 

丝印“XF040”的IC。

 

丝印“J:B101”的稳压IC。

 

丝印7S的IC。

 

Cypress赛普拉斯型号CY9BF128SA微控制器,内置32位 Cortex-M3内核。

 

丝印“2YB W0A 10”的IC。

 

3959苹果认证芯片,用于MFi功能。

 

Winbond华邦型号W25Q128JVPQ的串口式NOR型闪存,128M位串行闪存,具有统一的4KB扇区和双通道/四通道SPI‎。

 

Winbond华邦型号W25Q128JVPQ的串口式NOR型闪存详细资料图。

 

丝印“A1386”的有源晶振。

 

3颗丝印“B5”的IC。

 

丝印“BZI 04I”的IC以及丝印“BWO 493”的IC。

 

Panasonic松下型号MN864788的HDMI输入输出控制。

 

丝印“4T3K”的稳压IC。

 

撕下主板正面芯片上的散热贴。

 

2颗丝印“HB106”的IC。

 

TI TPS563209 3A输出同步降压芯片。

 

丝印“9D3KG”的IC。

 

丝印“S5YS”的IC。

 

丝印AE51的IC。

 

Richtek立锜型号RT7272B的“3A, 36V, 500kHz”同步降压型DC/DC转换器。在输入电压范围4.5V至36V间,可输出电流达3A。整合了高端150mΩ 与80mΩ 低端的MOSFET以达到95%的高转换效率。电流模式的控制架构可支持快速的瞬时响应与简易的补偿方式。逐周期形式的限流机制可在输出短路时提供电路保护作用,内建的缓启动机制则可消除启动瞬间的输入电流涌浪的问题。

 

此外RT7272B提供了完整的保护功能,例如输入低电压锁定机制,输出低电压保护、过电流保护与与热关断保护功能。RT7272B采用SOP-8(裸露焊盘)的封装规格。

 

Richtek立锜RT7272B转换器的详细资料图。

 

第一个无线模块特写,用于无线连接功能。

 

第二个无线模块特写,用于连接低音炮。

 

撬开屏蔽罩。

 

MTK联发科型号MT6625L-4合1连接芯片,包含 2.4GHz Wi-Fi/蓝牙收发器前端‎、一个5GHz Wi-Fi收发器前端、一个GPS接收机前端和一个完整的FM接收机,以及QFN40封装中的集成无源器件(IPD)。

 

MTK联发科型号MT6625L-4合1连接芯片的详细资料图。

 

MTK联发科型号MT6630TP的五合一连接芯片,集成双频WiFi、WiFi Direct/Miracast、蓝牙4.1、三频GPS、FM射频功能。

 

Realtek瑞昱-‎型号8201FR的单芯片/单端口10/100Mbps以太网接听器,支持RMII(精简媒体独立接口)用于有线网络连接。‎

 

MTK联发科型号MT8591的主控芯片,用于音箱功能控制。

 

Samsung三星K4B4G1646E的DDR3内存颗粒,单颗提供512M内存,2颗一起为音响提供1G的内存。

 

MTK联发科型号MT6323LGA的电源管理芯片,包含3个buck转换器和23个LDO,提供单声道0.7W到8Ω, 高的效率等级AB/D音频放大器和适用于各种指示器应用的灵活性LED驱动。它最多支持4个通道LED独立控制。

 

MTK联发科型号MT6323LGA的电源管理芯片资料。

 

Toshoba东芝 THGBMNG5D1LBAIT 4GB eMMC存储器,用于存储固件及配置信息。

 

ON安森美LC89075WA数字音频接口接收器,通过IEC60958/61937和JEITA CPR-1205根据数字音频设备之间的数据传输格式解调信号,并支持高达192kHz的解调采样频率。

 

LC89075WA还集成了一个高性能24位单端输入Δ-Sigma立体声模数转换器,支持高达96kHz的采样频率,以及一个可以支持8通道数据的音频选择器。LC89075WA是一款完整的模拟和数字前端,适用于各种系统,包括AV接收器,数字电视和DVD刻录机。‎

 

ON安森美LC89075WA数字音频接口接收器详细资料图。

 

TI TPS2065D USB 负载开关,支持输出放电和反向阻断功能。

 

两颗丝印“J:C 106”的IC。

 

Toshoba东芝型号MBL3257C的4位总线开关‎。

 

丝印“A50”的稳压IC。

 

丝印“9883 0464”的IC。

 

LATTICE SiI9437 HDMI eARC接收器。

 

罗姆 BD3508 3A超低压降线性稳压器,支持5.5V输入,2.7V输出。

 

Rohm罗姆BD00HC5WEFJ系列1.5A输出电流的稳压器。输出精度为±1%。通过使用外置电阻可任意设定1.5 to 7.0V的输出电压。可应用于数字家电等领域中。

 

BD00HC5WEFJ系列内置了防止输出短路引起IC破坏的过电流保护电路、掉电时把电路电流置0μA的ON/OFF开关、防止过负载引起IC热破坏的温度保护电路。另外支持陶瓷电容,有利于设备实现小型化、长寿命化。

 

Rohm罗姆BD00HC5WEFJ系列输出电流稳压器的详细资料图。

 

拆下音箱被金属支架保护的模块。

 

打开金属支架上盖。

 

音箱的OLED显示屏设计在了一块独立的连接板上。

 

连接板背面一览。

 

贴片红外线接收头,用于接收遥控的信号。

 

金属支架上的功放电路一览。

 

音箱的接口同样设计在一块独立的小板上,3个接口的母座一览。

 

接口母座小板背面一览。

 

功放主板上的金属散热片特写。

 

金属垫片背面涂有导热硅脂。

 

音箱的功放主板正面一览。

 

功放主板背面一览。

 

主板背面有散热贴辅助散热。

 

 

 

3个接口母座特写。

 

三颗470μF的滤波电容,使用胶水加固。

 

数字功放的输出滤波电感特写。

 

数字功放的输出滤波电感信息一览。

 

2颗滤波电容特写,耐压6.3V,容量470μF。

 

NJM8065 双运放,来自JRC,用于音频信号放大及缓冲。

 

丝印AE51的稳压IC。

 

薄膜电容特写,用于功放输出滤波。

 

TI德州仪器型号TAS5538的数字音频处理器。TAS5538具有数字音频处理功能和采样率转换器的 8 通道数字脉宽调制器 (PWM),具备先进的性能和较高的系统集成度。

 

TAS5558被设计用于支持 DTS-HD 规格蓝光 HTiB 应用。 ASRC 包含两个独立的模块,每个模块可处理 4 个通道。 因此,它能够支持多达两个不同的输入采样率。 德州仪器 (TI) 功率级设计用于与 TAS5558 无缝配合工作。 TAS5558还提供一个高性能、差分输出以驱动一个外部、差分输入、模拟头戴式耳机放大器。 针对 48,96 和 192kHz 数据,TAS5558支持开关速率为 384kHz 的 AD,BD 和三重调制。 必须采用频率为 12.288MHz 的外部晶振。 TAS5558 还具备电源容量控制 (PSVC) 功能,可增大低功率级的动态范围,并且在与闭环 PWM 输入功率级一起使用时,可作为 G 类电源的一部分。

 

TI德州仪器型号TAS5538的数字音频处理器的详细资料图。

 

两个规格型号相同的音频放大器。

 

TI德州仪器型号TAS5624A的PWM输入D类音频放大器,具有热增强性能的 150W 立体声、400W 单声道输出能力。使用大型 MOSFET 提升功率效率,并采用新型栅极驱动方案降低空闲状态下和输出信号较低时的损耗,从而减小散热器尺寸。

 

TAS5624A可使用独特的预钳位输出信号来控制 G 类电源。这一优势与 TAS5624A 的低空闲损耗和高功率效率相结合,可实现行业领先水平的效率,从而确保构建超级系统。

 

TAS5624A 使用恒定电压增益。内部匹配的增益电阻保证了器件能够拥有较高的电源抑制比,从而使输出电压只取决于音频输入电压,不受任何电源的影响。 TAS5624A 的高集成度使得放大器易于使用;另外,使用 TI 的参考原理图和 PCB 布局缩短了设计时间。TAS5624A 采用节省空间的表面贴装 44 引脚 HTSSOP 封装。

 

TI德州仪器型号TAS5624A的PWM输入D类音频放大器的详细资料图。

 

丝印“D1G 046”的IC。

 

TI TPS563209 3A输出的同步降压稳压器。

 

丝印“J2S5V”的稳压IC。

 

丝印“65Z6”的稳压IC。

 

Richtek立锜型号RT7272B的“3A, 36V, 500kHz”同步降压型DC/DC转换器。在输入电压范围4.5V至36V间,可输出电流达3A。整合了高端150mΩ 与80mΩ 低端的MOSFET以达到95%的高转换效率。电流模式的控制架构可支持快速的瞬时响应与简易的补偿方式。逐周期形式的限流机制可在输出短路时提供电路保护作用,内建的缓启动机制则可消除启动瞬间的输入电流涌浪的问题。

 

此外RT7272B提供了完整的保护功能,例如输入低电压锁定机制,输出低电压保护、过电流保护与与热关断保护功能。RT7272B采用SOP-8(裸露焊盘)的封装规格。

 

Richtek立锜RT7272B转换器的详细资料图。

 

索尼HT-Z9F无线音箱系统拆解全家福。

 

三、我爱音频网总结

 

索尼HT-Z9F无线家庭音响系统采用了回音壁加重低音音箱的组合,得益于“VERTICAL SURROUND ENGINE垂直环绕引擎”即使音箱系统只有2个音箱,索尼HT-Z9F无线家庭音响依旧能够给我们提供立体式的听音体验。音频配置方面,回音壁采用了3个使用云母振膜的扬声器,配合重低音音箱实现震撼声场的听音体验。

 

瑞芯微为索尼家庭音响系统提供了关键的技术支持,RKnanoD作为低音炮箱WIFI模块的控制芯片,保证了音箱与回音壁无线连接的稳定性,用户可根据家居需要摆放不同位置,减少距离和位置的限制,让用户尽享家庭音响系统的沉浸式声音体验,欣赏现场版的环绕音效。

 

瑞芯微RKnanoD芯片采用双核处理器,配备音频解码器硬件加速器,是专门设计的用于多媒体产品和物联网应用的数字多媒体芯片,具有低功耗、高效率、成本优等优势,在索尼音响系统中提供了关键的技术支持。

 

无线连接方面,重低音音箱采用了Realtek瑞昱是半导体型号RTL8821CSH集成蓝牙以及无线的芯片,支持1流802.11ac解决方案,具有多用户MIMO(多输入,多输出)和无线局域网(WLAN)SDIO接口控制器,集成蓝牙2.1/ 3.0 / 4.2 HS-UART接口控制器。

 

回音壁在内部配置方面,采用TI德州仪器型号TAS5624A的PWM输入D类音频放大器,具有150W 立体声、400W单声道输出能力;采用TI德州仪器型号TAS5538的数字音频处理器,拥有8通道数字脉宽调制器实现数字音频处理功能;接口则是采用了ON安森美LC89075WA数字音频接口接收器,通过IEC60958/61937和JEITA CPR-1205根据数字音频设备之间的数据传输格式解调信号,并支持高达192kHz的解调采样频率。

 

回音壁的主控电路则采用了,Toshiba东芝 THGBMNG5D1LBAIT 4GB eMMC存储器,用于存储固件及配置信息;Samsung三星K4B4G1646E的DDR3内存颗粒,单颗提供512M内存,2颗一起为音响提供1G的内存;MTK联发科型号MT8591的主控芯片,用于音箱功能控制;Winbond华邦型号W25Q128JVPQ的串口式NOR型闪存,128M位串行闪存,具有统一的4KB扇区和双通道/四通道SPI‎;Cypress赛普拉斯型号CY9BF128SA微控制器,内置32位 Cortex-M3内核。

 

回音壁在电源方面,采用MTK联发科型号MT6323LGA的电源管理芯片,包含3个buck转换器和23个LDO,提供单声道0.7W到8Ω, 高的效率等级AB/D音频放大器;同步降压型DC/DC转换器则是采用Richtek立锜RT7272B在输入电压范围4.5V至36V间,可输出电流达3A。整合了高端150mΩ 与80mΩ 低端的MOSFET以达到95%的高转换效率;电路稳压则是采用了Rohm罗姆BD00HC5WEFJ系列1.5A输出电流的稳压器,输出精度为±1%。

 

回音壁无线连接方面,采用MTK联发科型号MT6630TP的五合一连接芯片,集成双频WiFi、WiFi Direct/Miracast、蓝牙4.1、三频GPS、FM射频功能;另一颗无线芯片为MTK联发科MT6625L-4合1连接芯片,包含 2.4GHz Wi-Fi/蓝牙收发器前端‎、一个5GHz Wi-Fi收发器前端、一个GPS接收机前端和一个完整的FM接收机。

(本文拆解报告内容及图片来源于我爱音频网)

 

 

 

 

 

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