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一粒金砂(初级)

双组份导热灌封胶常见的各种问题,兆科电子一一为你解答 [复制链接]

       双组份导热灌封胶用作电子器件冷却的传热介质,可固化成柔软的弹性体对电子组件不产生应力。在固化后,与其接触表面紧密贴合降低热阻,从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳、外壳的热传导。具有导热性高、绝缘性好、便于使用等优点。下面为大家介绍一下双组份导热灌封胶常见的各类问题。

TIS680-28A.jpg

一、如何避免气泡产生?
1、
推荐使用低粘度及操作时间长的产品,这样可在材料固化前将空气排出。
2、保持固化温度在45摄氏度以下,避免温度过高而导致气孔无法排出。

二、怎样清除残留的灌封胶?
胶固化前,用一锋利小刀或干净棉质擦布即可刮除未固化的胶体,然后再使用异丙醇等溶剂清洗剩余物。
胶固化后,可先用小刀刮除尽可能多的胶,然后使用溶剂溶剂油、酒精、二甲苯等去除各种残余物,浸泡并使其分解。

三、主剂沉降该怎么办?
如放置时间过长,半个月以上则填料可能会发生沉降,如组A分开桶表面有一层无色透明硅油,如不搅拌均匀可能会有表面颜色偏灰、操作时间偏长表面发粘、固化产物颜色偏灰、固化产物偏脆等。所以使用前需对A组进行搅拌,尤其要上下搅拌,充分混匀。

导热灌封胶.._副本.jpg

四、为什么同时灌封会出现一部分固化,一部分不固化?
混胶不均匀会造成局部固化偏慢或不固化,如:同一次调配出来的胶,固化时间不一致,有的较快固化有的要长时间才能固化;固化后胶表面有沟槽,沟槽内胶不固化,局部出现完全不固化的现象,须加强搅拌使胶完全混合均匀,使用搅拌时须注意搅拌是否能带动所有的胶料。

五、双组份导热灌封胶使用注意事项:
1、
使用前应将主剂搅拌均匀。
2、在胶未固化前,不能接触雨水、溶剂等。
3、在使用相同的容器进行配胶前,须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料须重新密封。
4、当需要附着于如PC、PCB等某材料时,须在事先进行应用实验后使用,根据当时的情况,有时可能需要对材料进行清洗。
5、大多数情况下,硅橡胶可以在-40℃ to +200℃正常使用,但在较高或较低的温度条件下,除附着或密封材料有更高的要求外,胶水本身固化性能也有改变,需充分测试后方可使用。

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