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一粒金砂(中级)

创芯检测 | 电子产品测试机构可靠性测试芯片方法 [复制链接]

芯片的好坏主要是由市场,性能和可靠性三要素决定的。首先,在芯片的开发前期,需要对市场进行充分调研,才能定义出符合客户需求的SPEC;其次是性能,IC设计工程师设计出来的电路需要通过designer仿真,DFT电路验证,实验室样品评估,及样品出货前的FT,才能认为性能符合前期定义的要求;最后是可靠性,由于经过测试的芯片只能保证客户在刚拿到样品的时候是好的,所以还需要进行一系列应力测试,模拟客户端一些严苛使用条件对芯片的冲击,以评估芯片的寿命及可能存在的质量风险。

可靠度技术概念

可靠度是产品以标准技术条件下,在特定时间内展现特定功能的能力,可靠度是量测失效的可能性,失效的比率,以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求,我们可以执行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同规范的可靠度的测试。

测试机台种类

高温贮存试验 (HTST, High Temperature Storage test)

低温贮存试验(LTST, Low Temperature Storage test)

温湿度贮存试验 (THST, Temperature & Humidity Storage test)

 温湿度偏压试验 (THB, Temperature & Humidity with bias test)

高温水蒸汽压力试验 (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)

高加速温湿度试验 (HAST, Highly Accelerated Stress test )

温度循环试验 (TCT, Temperature Cycling test)

温度冲击试验 (TST, Thermal Shock test )

高温寿命试验 (HTOL, High Temperature Operation Life test )

高温偏压试验 (BLT, Bias Life test)

回焊炉 (Reflow Test)

电子产品测试机构:可靠性测试芯片的方法

技术原理

可靠性可以定义为产品在特定的使用环境条件下,在既定的时间内,执行特定功能,成功达成工作目标的机率。对于可靠性最直接影响的环境因子有,温度变化、温度、湿度、机械应力、电压…等等。可靠性测试主要针对组件在各种环境下进行实验,以加速各组件老化及发生失效现象,进而达到改善设计、材料或是制程参数的目的。

环境测试(Environment Test)

高温贮存试验(High Temperature Storage Test) : 在高温的状态下,使组件加速老化。可使电气性能稳定,以及侦测表面与结合缺陷。

低温贮存试验(Low Temperature Storage Test) : 在极低的温度下,利用膨胀收缩造成机械变型。对组件结构上造成脆化而引发的裂痕。

温湿度贮存试验(Temperature Humidity Storage Test) : 以高温潮湿的环境,加速化学反应造成腐蚀现象。测试组件的抗蚀性。

高温水蒸汽压力试验(Pressure Cook Test)/高加速温湿度试验(High Acclerate Stress Test) : 与温湿度贮存试验原理相同,不同地方是在加湿过程中,压力大于大气压力,更加速了腐蚀速度,引发出封装不良的产品,内部因此而腐蚀。

温度循环试验(Temperature Cycling Test) : 使零件冷热交替几个循环,利用膨胀系数的差异,造成对组件的影响。可用来剔除因晶粒﹑打线及封装等受温度变化而失效之零件。

温度冲击试验(Thermal shock Test) : 基本上跟温度循环试验原理一样,差异是加快温度变化速度。测定电子零件曝露于极端高低温情况下之抗力,可以侦测包装密封﹑晶粒结合﹑打线结合﹑基体裂缝等缺陷。

高温寿命试验(High Temperature Operating Life Test) : 利用高温及电压加速的方法,在高温下加速老化,再外加讯号进去,仿真组件执行其功能的状态。藉短时间的实验,来评估IC产品的长时间操作寿命。

前处里(Precondition Test) 对零件执行功能量测﹑外观检查﹑超音波扫瞄(SAT) ﹑温度循环(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸湿( Moisture Soak )等程序。仿真组件在开始使用前所经历的运输、储存、回焊等变化做为其它可靠性试验之前置处理。

运送测试(Transportation Test)

震动测试(Vibration Test):仿真地面运输或产品操作使用时,所产生的震动环境。将构装组件结构内原有的缺陷,经由震动行为加速缺陷的劣化状况,进而导致组件机制失效。

机械冲击测试(Mechanical Shock Test):将试件在一定的高度上,沿斜滑轨下滑与底部的障碍物相撞,而产生冲击。

可靠性已经列为产品的重要质量指标加以考核和检验。长期以来,人们只用产品的技术性能指标作为衡量电子元器件质量好坏的标志,这只反映了产品质量好坏的一个方面,还不能反映产品质量的全貌。因为,如果产品不可靠,即使其技术性能再好也得不到发挥。从某种意义上说,可靠性可以综合反映产品的质量。我们的检测服务范围包括:电子元器件测试验证、IC真假鉴别产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。热忱欢迎来电,我们将竭诚为您服务。

原文链接:https://www.iclabcn.com/607.html

公司简介

    深圳创芯在线检测技术有限公司(以下简称:创芯检测)于2018年成立。我公司拥有数十人规模的专业工程师及行业精英团队,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上,可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。

    2020年6月,为了进一步拓展市场服务,创芯检测全资收购了深圳市英赛尔电子有限公司,加强在芯片分析方面的测试和分析开发能力,现已开发上千种功能测试板,快捷高效满足大批量的测试需求。

    创芯检测始终秉持"专业,权威,高效,创新"的宗旨,重金购置国际先进的检测设备,测试严格遵照国际检测标准及方法,现已取得CNAS认证并获国际互认资质,客户群涵盖海内外多个国家和地区,是国内素质过硬、知名度高的专业IC检测机构。

    联系我们

    深圳创芯在线检测技术有限公司

    0755-2348397 | 50755-83765367

    销售服务:sales@iclabcn.com

    销售服务:sales2@iclabcn.com

    技术支持:engineer@iclabcn.com

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    如需了解更多,欢迎访问公司官网www.iclabcn.com

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