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SMT贴片加工的常见拼板注意事项 [复制链接]

SMT贴片加工中经常会出现需要将PCB拼板后再进行SMT贴片和DIP插件加工的情况,这样做的主要目的还是为了提高生产效率和降低生产成本。那么在拼板的过程中需要注意的地方有哪些呢?下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的拼板注意事项。

1PCB拼板宽度≤260mmSIEMENS线)或≤300mmFUJI线);若是需要进行自动点胶操作的话PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm为宜。

2、在进行拼板设计的时候,尽量把外形设计为正方形或者接近正方形的矩形。

3、拼板之后的线路板外框(工艺边)需要采用闭环设计,需要保障PCB拼板固定在夹具上之后不会出现变形的现象。

4、小板之间的中心距控制在75mm145mm之间。

5SMT贴片加工所使用的拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接位置附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件位置需要与PCB板的边缘留有大于0.5mm的空间,从而发方便切割刀具正常运行。

SMT贴片加工的常见拼板注意事项

6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径一般取为4mm±0.01mm,并且孔的强度要适宜,确保在上下板等SMT贴片加工的正常生产过程中不会出现断裂等不良现象,孔径及位置精度需要准确,孔壁要求光滑无毛刺。

7PCB拼板内的每块小板需要三个或以上的定位孔,3≤孔径≤6mm,并且边缘定位孔1mm内不能布线或者进行SMT贴片。

8PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于065mmQFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

9、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com,提供电子OEM加工、PCBA加工厂、PCBA包工包料、SMT贴片加工服务。

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