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一粒金砂(初级)

i.MX6Q满负载高温测试 [复制链接]

 

1.测试目的

测试i.MX6Q核心板处理器在高温满负载情况下工作情况与处理器温度,辅助指导产品设计与结构设计的散热方案。

 

2.测试准备

武汉万象奥科电子有限公司主板HD6Q-IoT(支持双千兆网、多串口、4G、WiFi、),宽温级核心板HD6Q-2GF8GLW,45mm*45mm散热片,USB转串口调试工具,网线,高温箱等。

 

测试主板运行测试程序,使i.MX6Q处理器四个Cortex-A9核接近满负载运行。

 

3.测试前状态

环境温度15℃。

系统同时运行6个gzip测试进程,使HD6Q-IoT主板采用的i.MX6Q处理器四核接近满负载。如图,CPU占用率分别为97.4%,92.2%,87.7%,92.2% 。

 

 

此时,测得CPU温度为 56℃。

 

 

测试试验箱与主板环境。

 

 

 

 

4.高温70摄氏度

将环境温度设置为70℃,进行高温测试。

 

 

 

 

持续高温70℃测试8小时后,系统运行正常,未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。

 

 

此时测得CPU温度为91℃。

 

 

 

5.高温80摄氏度

将环境温度设置为80℃,测试2小时,运行正常,CPU温度稳定在92℃左右。

 

 

 

6.其他

本次测试以武汉万象奥科电子有限公司研发的HD6Q-2GF8GLW核心板为测试样本,测试前CPU部位贴装散热片,未对受测i.MX6Q核心板、主板进行加装外壳密闭,因此在产品实际使用中,需要根据外壳结构情况,适当考虑散热方案。

在密闭外壳的条件下,高温测试试验敬请期待……

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