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HFSS器件导入AD生成PCB文件 [复制链接]

 在HFSS内设计仿真完器件后,需要进行实物加工,大多数PCB厂家不接受HFSS文件,可以导出DXF的CAD文件给厂家,但是如果需要对器件进一步处理,比如要添加到整个系统电路中,这时就需要转化为PCB文件了,好在Altium Designer支持DXF/DWG文件的导入。

 

本教程以定向耦合器为例进行操作演示。

软件版本:

HFSS 15.0

AutoCAD 18.0

Altium Designer 16.1

02

HFSS:
1、耦合器实际实际需要的就是上面的电路,如图所示,HFSS导出DXF文件只能导出Z=0的XOY面,因此要把需要导出的电路设置到Z=0的面,即把坐标改需要导出的面.

17c8efa967794bcca881470d711e0496.png  

定向耦合器(隐藏了其余部分)

de07ecf9ebce5100f5dd5bdb7c5f0595.png  

2、首先需要知道耦合器的Z的大小是多少,双击耦合器的模型如图所示可以看到Z为1mm。因此接下来把相对坐标改到(0mm,0mm,1mm)就可以。

0f994da734c5121e8750089ac2793c47.jpg  

耦合器的坐标信息

3、改动HFSS的相对坐标。如图所示,点击工具栏的Modeler-Coordinate System-Create-Relative CS-Offset,然后在右下角的坐标栏里输入相对坐标值0,0,1,点击enter确定,就可以看到坐标已经由原来的(0,0,0)改到(0,0,1)了。

8aab03e2a6dbb74f9bf379555bc09267.png  

工具栏相对坐标修改

b826c9d1d693ee59c7b885132baf2a28.png  

输入相对坐标值

2ae772ed27baed0e0049ba482146659c.png  

坐标移动到耦合器表面

4、接下来就可以到处DXF文件了。点击工具栏的Modeler-Export。

7bceec6972a3cbd71071505965c9f073.png  

导出DXF文件

03

AutoCAD:

 

1、用AutoCAD打开刚导出的耦合器DXF文件。可以看到耦合器只有线框,需要对其进行填充。
e4fc2361aa45999b5e348b27c1287ccd.png  
耦合器DXF文件

1c212008c4fc2b444f89c9618d2db07a.png  

CAD打开Coupler.dxf文件

2、对耦合器进行填充,点击CAD默认工具栏的填充-图案填充功能。然后点击耦合器线条内部就可以完成填充。最后再把填充部分改为实体

eecada2d85b3da048d3797b5adb30515.png  

图案填充

17817f0edaba1b9b0ba65bca26a296ea.png  

填充完成

4198de19d2b666a38716e4341885c7c5.jpg  

填充内容改为实体

3、导出DWG文件,点击另存为,然后把文件类型改为AutoCAD 2004 dwg文件,点击保存。

cabb346203711cc830854e71427c8576.jpg  

导出Altium可以识别的DWG文件

04

Altium Designer(AD)

 

1、打开AD,新建PCB文件,点击工具栏的File-New-PCB。

16f8d273aa328183b8831e85c2ec52d1.png  

新建PCB

2、导入DWG文件,点击工具栏的File-Import-DXF/DWG.然后选择刚生成的DWG文件点击打开。

f05dc9525a1023a8a377ba99e5093e91.png  

导入DWG文件

 

b1eca798a2dbc9dc174df8e9e20068d9.png  

打开耦合器的DWG文件

3、设置单位和层,这个要根据HFSS中的设置来设定这里的单位,我的hfss里面单位是mm因此这里设置单位为mm,层我需要把耦合器放在顶层,因此我改为Toplayer。其中层可以生成后再修改也可以,但是单位一定要设置正确,不然会出问题。然后一直OK下去就可以。

30c8c99dcbd2652a6355b89f5c19b29a.png  

单位设置

 

ddf52bcfaa3df7b4f481ea0d589c001b.png  

 

582554cf6bdca6de92a43c1a4646c410.png  

4.对生成的PCB进行具体修改。生成的PCB文件如图所示,可以看到文件设置的层不对,还有文件在右下角很难操作。这里先对耦合器进行移动,点击工具栏的选择框,选择这个文件,在点击移动按钮,对器件进行整体移动

202077dc9bdcd3dafd6dec60114246f1.png  

生成的PCB

8aef9af54b295411f36beb61a3ea82ff.png  

选择框

509ed7b34407fa36eac8345126905f33.png  

选中文件

85b8e65997f2e22d508b2a31827d3dd9.png  

移动按钮

ea810c95bd58d2de05917d4dfcf8a443.png  

移动后文件

5、修改器件的层,选中耦合器,然后点击页面右下角的PCB-PCB Inspector

82735719babb869adf71774dfafa9d1f.png  

选中耦合器

2dc05e2becf29b4597e2fcf21e2b259a.png  

查看PCB-PCB Inspector信息

54ec28bb4a9f65b7443d805d0c177cb7.png  

PCB-PCB Inspector信息

3f8d7481b368aa55913cae0912c23be7.png  

修改层到TopLayer

ab2dc2028796eb508fd0ae1b6ad55637.png  

耦合器改到TOPlayer层

6、修改外边框,选中耦合器外边框的一根线,然后按键盘的tab选中整个外框,修改层到Mechanical1层,线宽位置为3mil,然后移动线框,到合适位置,(因为器件外边要焊接SMA因此耦合器端口必须要到板子边缘,用的侧插SMA)

d8de9539cfebc3bcb5e1ce1e621d5be5.png  

选中外线框

a5085e64e2e9d54fa68e40e5651a6b8d.jpg  

修改属性

2954dd3c91585e0ca40a48c14372b8a3.png  

修改完成后

a6f4e9d81c002227e1852273c9fa8828.png  

定义PCB外边界

2b09255af4749adbe74b4bf8e6f65311.png  

定义外边界后效果

7、底面铺铜作为地。先选到Bottom层,然后点击Palce Fill进行铺铜。

311dab1a641547cc77fc5d9b675d0ae8.jpg  

底面铺铜操作

7b6cff62aee73a77827b331f91490dc1.png  

底面铺铜后效果

8、顶层底层开窗,由于绿油会影响射频电路的传播(主要是因为介电常数较大,电磁波传输时有较大损耗)大多数射频电路都会做开窗处理。跟上一步一样,在Top Solder 和Bottom Solder上进行Place Fill处理(铺上的地方就会开窗没绿油覆盖,默认都有绿油这是正负片的概念)。

最后就可以把PCB文件发给厂家加工了。

dedd035c76ae94efb5d67a430b710eb3.jpg  

顶层开窗

8d67de6477c85e2108c0b7fad780aee7.png  

底层开窗

e5933122a1e47ef40d67c15bc3edf738.png  

3D底层视图

5f3c7f3e72ef5aa6fa44268459c542ac.png  

3D侧视图

eae6b13b175895a5b10cdf9bf5f1208c.png  

3D底层视图

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一粒金砂(初级)

,比如要添加到整个系统电路中

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具体是指?上面 什么 有点不清楚  详情 回复 发表于 2022-2-26 20:39

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msmkmm2012 发表于 2022-2-25 17:53 ,比如要添加到整个系统电路中

具体是指?上面 什么 有点不清楚

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