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一粒金砂(中级)

NXP CLRC663国产替代 ISO/IEC15693协议NFC芯片 [复制链接]

老规矩,好东西都是直接上干活介绍!

DS560是一款高集成度的低功耗非接触式读写器芯片,支持 ISO/IEC14443 Type A/BMIFAREISO/IEC15693, Sony Felica 非接触通信协议,同时提供了低功耗卡片侦测功能(LPCD),可直接替代MFRC522/FM17550/CLRC663/NZ3801/CV520

 

主要特点

>> 兼容 CV520MFRC522MFRC523PN512

>> 超低功耗,有效通信距离可达 10 厘米(与天线相关)

>> 数字 I/O 电压可以最高支持到 5.5V

>> 支持 ISO/IEC14443 Type A/B,支持 106212424 848kbps 传输速率,支持 MIFARE

读写器模式

>> 支持 ISO/IEC15693,支持发送速率 1.65 26.48kbps,接收速率 6.62 26.48kbps

>> 支持, Sony Felica,支持收发速率 212 424kbps

>> 支持超低功耗卡片检测(LPCD)功能,LPCD 功能能摆脱对 MCU 的依赖性,功耗低,简单易用,检卡距离远

>> 读写器模式支持 M1 加密

>> 最大发射电流 150mA(连续载波条件下)

>> 接收灵敏度 5mV

>> 带有 SPI 接口,时钟最高 10M

>> 带有 I2C 接口,传输速率最高 3.4Mbps

>> 带有串行 UART 接口,传输速率 1228.8kbps

>> 集成 64 Bytes 的发送和接收 FIFO 缓冲区

>> 具备 CRC 和奇偶校验功能,内置 CRC 协处理器,符合 ISO/IEC14443 CCITT 协议

>> 采用相互独立的多组电源供电,可避免模块之间的相互干扰,提高稳定性

>> 具备硬件掉电、软件掉电、发送器关闭和 LPCD 4 种节电模式

>> 支持 27.12MHz 普通晶体

>> 灵活的中断模式

>> 可编程定时器

>> 可编程的 I/O 管脚

 

DS560的封装(QFN32)

522封装图.png

DS560支持多种接口(IIC、SPI、UART等),其中SPI模式下的应用图如下:

2923-SPI应用图.jpg

DS560内置 AGC 模块,通过软件配合可实现 AGC 功能。当使用DS560LPCD或AGC功能时,需要将上图中的电阻 R1 拿掉,焊盘空置即可。如果必须保留 R1,须在软件中关闭AGC功能。

 

更贴心更专业的操作教程,欢迎一起交流。

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一粒金砂(中级)

在NFC射频前端领域,这颗芯片基本是个天花板了吧


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