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一粒金砂(初级)

整流桥UMSB封装介绍有吗? [复制链接]

       创新无止境:MDD强势推出3A/4A大电流SMD表贴整流桥封装UMSB

       型号:MSB30M\MSB40M。

       匠工作,用良芯

       特点:1、采用GPP芯片,高温性能稳定,良好的散热,高抗冲击,抗浪涌电流高达95A,采用无卤环氧树脂。

       2、小身材,大能量,可代替传统旧工艺的插件式整流桥KBP、D3K、KBL、GBU等封装3-4A规格。

       3、SMT表贴型平伸引脚,节省电路板空间。

       服务零距离:FAE工程师指导应用!

 

整流桥规格书下载: MSB30D-THRU-MSB30M.pdf (1.14 MB, 下载次数: 0)


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