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一粒金砂(初级)

SMT贴片_贴片加工的助焊剂简述 [复制链接]

SMT贴片的生产加工中会使用到许多的生产原材料,助焊剂就是其中不可或缺的一种重要原材料,在贴片加工的焊接环节中助焊剂的使用和质量甚至会直接影响到SMT贴片加工的焊接质量。下面SMT贴片厂佩特精密给大家简单介绍一下助焊剂的常见特性。

SMT贴片_贴片加工的助焊剂简述

一、在常温下贮存稳定。

二、不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。

三、焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀,不吸湿和不导电等特性。

四、助焊剂在SMT贴片加工中焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

五、浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上。

六、助焊剂的熔点比焊料低,在SMT贴片的焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。

七、粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。

八、去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com,提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。

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