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创芯检测 | 半导体可靠性测试的方法、目的及标准 [复制链接]

为什么要进行半导体芯片测试?芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本。芯片复杂度越来越高, 为了保证出厂的芯片质量不出任何问题, 需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。而芯片作为一个大规模生产的东西, 大规模自动化测试是唯一的解决办法, 靠人工或者说基准测试是没法完成这样的任务。

半导体可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。

半导体可靠性测试的方法、目的及标准

可靠性试验

1.温度下限工作试验:受试样品先加电运行测试程序进行初试检测。在受试样品不工作的条件下,将箱内温度逐渐降到0℃,待温度稳定后,加电运行测试程序5h,受试样品功能与操作应正常,试验完后,待箱温度回到室温,取出样品,在正常大气压下恢复2h。

推荐检验标准:受试样品功能与操作应正常,外观无明显偏差。

2.低温储存试验将样品放入低温箱,使箱温度降到-20℃,在受试样品不工作的条件下存放16h,取出样品回到室温,再恢复2h,加电运行测试程序进行后检验,受试样品功能与操作应正常,外观无明显偏差。为防止试验中受试样品结霜和凝露,允许将受试样品用聚乙稀薄膜密封后进行试验,必要时还可以在密封套内装吸潮剂。

推荐检验标准:受试样品功能与操作应正常,外观无明显偏差。

3.温度上限工作试验受试样品先进行初试检测。在受试样品不工作的条件下,将箱温度逐渐升到40℃,待温度稳定后,加电运行系统诊断程序5h,受试样品功能与操作应正常,试验完后,待箱温度回到室温,取出样品,在正常大气压下恢复2h。

推荐检验标准:受试样品功能与操作应正常,外观无明显偏差。

4.高温储存试验将样品放入高温箱,使箱温度升到55℃,在受试样品不工作的条件下存放16h,取出样品回到室温,恢复2h。

推荐检验标准:受试样品功能与操作应正常,外观无明显偏差。

以上便是此次创芯检测带来的“半导体可靠性测试”相关内容,通过本文,希望能对大家有所帮助。如果您喜欢本文,不妨持续关注我们网站,我们将于后期带来更多精彩内容。如您有任何电子产品检验测试的相关需求,欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

原文链接:https://www.iclabcn.com/529.html

公司简介
深圳创芯在线检测技术有限公司(以下简称:创芯检测)于2018年成立。我公司拥有数十人规模的专业工程师及行业精英团队,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上,可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。
2020年6月,为了进一步拓展市场服务,创芯检测全资收购了深圳市英赛尔电子有限公司,加强在芯片分析方面的测试和分析开发能力,现已开发上千种功能测试板,快捷高效满足大批量的测试需求。
创芯检测始终秉持"专业,权威,高效,创新"的宗旨,重金购置国际先进的检测设备,测试严格遵照国际检测标准及方法,现已取得CNAS认证并获国际互认资质,客户群涵盖海内外多个国家和地区,是国内素质过硬、知名度高的专业IC检测机构。
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