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一粒金砂(初级)

兆科案例分享:3款导热材料助力智能手机散热 [复制链接]

       在智能机之前,手机好像从来都没有散热方面的困扰,但随着智能机的来临,特别是安卓系统开发以来,人们对手机的需求越来越高,手机的硬件配置,然后四核、八核;屏幕从3.2英寸发展到7英寸;屏幕分辨率也从VGA发展到了2K。而伴随着手机硬件提升则是发热越来越严重的问题。CPU开始从单核到双核。

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应用在智能手机散热的导热材料有:
1、导热石墨片:

导热石墨片是一种良好的导热材料,导热石墨片平面内具有150-1700W/m-K范围内的非常高的导热性能,导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料。而且,石墨导热片加工方便,适应性强。很高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题,柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能,符合欧盟Rohs 指令,满足无卤素等有害物质含量要求。

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2、导热硅脂:
导热硅脂可以与电子元器件实现良好接触。其典型产品如:华为荣耀6,就采用了这种散热技术。缺点是粘接力比较弱,但它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其他类产品要优越很多。

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3、导热硅胶片:
在主要发热芯片位置贴上导热硅胶片,高可压缩性、柔软兼有弹性、适合于在低压力应用环境,良好的热传导率有助于芯片的热量迅速导出到屏蔽盖上,再通过屏蔽盖表面的导热石墨进行散热。

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主板背面也采用了同样的方法,使用两块导热硅胶片进行热传导。

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