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OPPO自研芯片将采用台积电3nm制程 [复制链接]

今天,霍尔元件等芯片行业又爆出大新闻!日经 (Nikkei)引述消息人士报导,全球第四大手机品牌 OPPO 也打算为旗下高阶机型开发先进制程芯片,以减少对高通、联发科的依赖。

 

消息人士表示,OPPO 计划在 2023 年或 2024 年推出的新机使用自己的单芯片系统 (SoC),推出时间则要取决于内部研发进度。自研芯片将采台积电的3nm制程技术,意味着 OPPO 可望成为继苹果、英特尔之后采用先进制程技术的客户。

 

如此一来,除了 OPPO 外,目前苹果、三星、小米与谷歌的产品线都正在开发或采用自研芯片。谷歌周二推出新机 Pixel 6,是其首款使用「Tenor 」自研芯片的机款。

 

自美国制裁华为以来,OPPO 持续扩大芯片投资,半导体业内高层表示,该公司已从联发科、高通和华为,以及美国、中国台湾和日本寻觅芯片与 AI 算法开发人才。

 

OPPO 正在积极开发 AI 算法、手机镜头的图像处理芯片 (ISP)。随着摄影成为消费者购买手机的重点之一,竞争对手小米和 vivo目前也已推出自行开发的 ISP 芯片。

 

小米是中国最早接入 IC 设计市场的手机业者,但目前手机仍尚未采用自研处理器芯片。现阶段 OPPO 、小米 旗舰机款都还是使用高通的骁龙系列芯片。

 

Isaiah Research 首席分析师 Eric Tseng 示警,手机制造商开始自行研发芯片存在一定风险,芯片性能可能不如原有供货商可靠,因此目前没有看到更多企业采用自研 SoC,而是先更换 ISP 芯片。

 

Counterpoint 分析师 Brady Wang 表示,对于手机制造商而言,采用自研芯片拥有差异化、供应链控制的两个优点,若每个业者都使用高通芯片,便会牺牲潜在的独特性能差异;同时,在芯片短缺之际便需要与竞争对手抢夺芯片供给。

 

不过,Wang 说,继苹果、华为、三星后,目前很少业者能从自研芯片能从中受惠,毕竟此领域仍存在技术、人才、成本等进入障碍。

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