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KBL610-ASEMI整流扁桥KBL610 [复制链接]

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KBL610KBL-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是88MIL是一款薄体整流扁桥KBL610的浪涌电流Ifsm200A,漏电流(Ir)10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBL610采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。KBL610的电性参数是:正向电流(Io)6A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)1.1V,其中有4条引线。

 

KBL610参数描述

型号:KBL610

封装:KBL-4

特性:薄体扁桥

电性参数:6A 1000V

芯片材质:GPP

正向电流(Io)6A

正向电压(VF)1.1V

浪涌电流Ifsm200A

漏电流(Ir)10uA

工作温度:-55~+150

引线数量:4

KBL610.png

KBL610扁桥封装系列。它的本体度为15.7mm加引脚长度为34.7mm,宽度为19.0mm,高度为6.25mm脚间距为5.1mmKBL610内置印刷电路板支座,有高外壳介电强度,是印刷电路板安装的理想选择。

 

以上就是关于KBL610-ASEMI整流扁桥KBL610的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域。

 

ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。

全系列封装.png

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