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ASEMI贴片整流桥TL10F优势及核心技术 [复制链接]

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整流桥TL10F内部是由4个整流二极管组成的桥式整流电路,从外面引出4个引脚,使用起来非常方便整流桥TL10F在封装外壳上标有交流输入端和直流输出端。

 

TL10F一款小电流薄体贴片整流桥,整流电流1A,耐压1000V。封装上标有+-的两个引脚为输出直流电压的正负端,相对的两个引脚为交流电压输入端。使用时,交流电从整流桥的“AC”引脚输入,直流电从其+-引脚输出。

 

TL10F参数描述

型号:TL10F

封装:TLF-4

特性:薄体贴片整流桥

电性参数:1A 1000V

芯片材质:光阻GPP

正向电流(Io)1A

芯片个数:4

正向电压(VF)1.0V

芯片尺寸:50

浪涌电流Ifsm30A

漏电流(Ir)5uA

工作温度:-55~+150

引线数量:4

TL10F.jpg

超薄桥式整流器TL10F的优势及核心技术:

1封装体将连接架、桥接片、导电芯片和压覆片封装在内部,封装体保护内部器件,同时具有保护作用,保护效果好。

 

2)封装包括上壳和下壳上壳设有散热片封装由上壳和下壳铆接而成,用于容纳封装的内部结构,同时具有散热功能可以有效提高散热效果,在较薄的情况还能达到散热效果。

 

3散热靠近连接框的一侧设有散热槽,通过散热槽可以进一步提高散热效果。

 

4导电片和压覆板均为连接铜片,连接铜片能有效连接导电整流效果,导电效果好,整流效果好,可有效节省安装空间

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