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MSB30M-ASEMI贴片整流桥MSB30M [复制链接]

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MSB30MMSBL封装里采用的4个芯片,是一款小电流贴片整流桥MSB30M的浪涌电流Ifsm80A,漏电流(Ir)5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MSB30M采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。MSB30M的电性参数是:正向电流(Io)3A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)1.1V,其中有4条引线。

 

MSB30M参数描述

型号:MSB30M

封装:MSBL

特性:小电流、贴片整流桥

电性参数:3A 1000V

芯片材质:GPP

正向电流(Io)3A

芯片个数:4

正向电压(VF)1.1V

浪涌电流Ifsm80A

漏电流(Ir)5uA

工作温度:-55~+150

引线数量:4

MSB30M.jpg

MSB30M贴片封装系列。它的本体度为7.4mm加引脚长度为8.6mm,宽度为6.7mm,高度为1.5mm脚间距为5.2mmMSB30M有玻璃钝化芯片结、反向电压1001000V、正向电流3.0A、高浪涌电流能力等特性,专为表面贴装应用而设计。

 

以上就是关于MSB30M-ASEMI贴片整流桥MSB30M的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域。

 

ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。

全系列封装.png

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