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一粒金砂(中级)

2022年I晶圆合约价看涨约10%-15% [复制链接]

据相关报道称,明年霍尔开关价格可能会上涨10%-15%!就在昨日,国际半导体产业协会(SEMI)公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告,看好全球硅晶圆产业前景,预测出货量2021年将创下历史新高,且成长力道一路走强延续到2024年。业界预期硅晶圆供不应求且价格持续调涨,法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂营运可望再旺三年。

 

SEMI发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告,2021年受惠于半导体厂产能满载并积极回补库存,硅晶圆出货量预估达13,998百万平方吋(MSI),较2020年大幅成长13.9%,并创下年度出货量历史新高。由于半导体产能供不应求情况预期会延续到2023年,随着晶圆代工、存储器、IDM等积极扩产,SEMI预测出货量将一路走强至2024年。
 

 

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出,在终端市场推动下,半导体出现强劲的长期成长需求,带动硅晶圆出货量显著攀升。这波成长态势持续增强,可望延续好几年的时间。不过总体经济复甦步伐放缓,以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求,也都可能带来一定的影响。

 

SEMI预期2022年全球硅晶圆出货量将达14,896百万平方吋,较今年成长6.4%,2023年再成长4.6%达15,587百万平方吋,2024年突破16,000百万平方吋大关达16,037百万平方吋,等于未来三年的出货量将逐年创下历史新高。

 

虽然法人对于终端市场需求转弱有所疑虑,但半导体晶圆制造产能仍供不应求,台积电在法人说明会中分析主要原因,在于新冠肺炎疫情带动的数位转型加速,装置内含芯片(silicon content)大幅增加。而随着晶圆厂新产能开出,带动硅晶圆强劲需求,包括日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)、台湾环球晶、德国世创(Siltronic)等全球四大厂均看好硅晶圆市场供不应求情况会延续到2023年,而SEMI则预期会一路走强到2024年。

 

硅晶圆2022年缺货且2023年仍会供不应求。硅晶圆厂与半导体厂协商2022年长约已顺利调涨合约价,并获得客户预付款,用以扩建硅晶圆产能以因应2023~2024年强劲需求。业者预期2022年长约合约价全面上涨,其中6吋及8吋硅晶圆合约价上涨约10%,12吋硅晶圆合约价调涨约15%,对环球晶、台胜科、合晶、嘉晶营运带来正面助益。

 

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