69|0

644

帖子

0

资源

一粒金砂(中级)

TBM810-ASEMI贴片整流桥TBM810 [复制链接]

编辑-Z

TBM810TBM-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是95MIL,是一款贴片整流桥TBM810的浪涌电流Ifsm300A,漏电流(Ir)5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。TBM810采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。TBM810的电性参数是:正向电流(Io)8A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)1.1V,其中有4条引线。

 

TBM810参数描述

型号:TBM810

封装:TBM-4

特性:贴片整流桥

电性参数:8A 1000V

芯片材质:GPP

正向电流(Io)8A

芯片个数:4

正向电压(VF)1.1V

浪涌电流Ifsm300A

漏电流(Ir)5uA

工作温度:-55~+150

引线数量:4

TBM810.png

TBM810贴片封装系列。它的本体度为7.35mm加引脚长度为10.1mm,宽度为10.35mm,高度为1.8mm脚间距为5.2mmTBM810有表面贴装桥,小封装、玻璃钝化结、印刷电路板的理想选择、采用模压塑料技术的可靠低成本结构、高浪涌电流能力等特性。

 

以上就是关于TBM810-ASEMI贴片整流桥TBM810的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域。

 

ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。

全系列封装.png

此帖出自信息发布论坛

回复
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

最新文章 更多>>
    关闭
    站长推荐上一条 1/9 下一条

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

    站点相关: 安防电子 汽车电子 手机便携 工业控制 家用电子 医疗电子 测试测量 网络通信 物联网

    北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
    快速回复 返回顶部 返回列表