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专业检测机构:smt贴片加工中X-ray检测和切片测试的区别 [复制链接]

在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片,这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此smt加工厂是必须要配备相关的检测设备进行的,这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。

那么我们今天的主题,切片检测是做什么的呢?它主要的应用环节还是在PCB电路板上,对于PCB电路板的质量进行切片检测。但是在smt贴片中如果出现重大的品质异常也需要对整个焊接完成的电路板进行特殊部位的切片检测。两者都是对电路板内部的情况进行焊接的,但是应用的环节不一样。

专业检测机构:smt贴片加工中X-ray检测和切片测试的区别

X-ray主要是机器内的发射器射出高能量电子产生X-ray进行样品穿透造影,由于样品内各结构的密度是不相同的,故在X-ray穿透不同物体时所呈现的影像会有黑白灰度的差异,进而显示样品内缺陷位置与形态。X-ray检查属于非破坏性样品分析,后续可再执行其他测试。

一、X-ray检查可以应用在:

1、IC封装零件內部缺陷观察(走线断裂,封装材料材孔洞、裂痕等异常)

2、组装电子电路板焊接状况观察(空焊、起球、桥连等异常)

3、焊接点内存在的气孔比例分析

4、各式材料正、侧、倾斜角度观察

5、多孔材料內填充状况观察

二、切片测试(Cross Section Test)

主要是针对样品的异常部位进行破坏性的检测,首先要对异常部位进行取样,然后使用树脂将改部位封存固化起来,然后研磨抛光,最后在显微镜进行放大检测。

相较于X-ray的使用频率,切片测试的使用概率是很低的,我们也不是很常见。

以上便是此次创芯检测带来的“smt贴片加工中X-ray测试和切片测试的区别”相关内容,希望能对大家有所帮助,我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

原文链接:https://www.iclabcn.com/511.html

 

【创芯检测】公司简介
深圳创芯在线检测技术有限公司(以下简称:创芯检测)于2018年成立。我公司拥有数十人规模的专业工程师及行业精英团队,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上,可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。
2020年6月,为了进一步拓展市场服务,创芯检测全资收购了深圳市英赛尔电子有限公司,加强在芯片分析方面的测试和分析开发能力,现已开发上千种功能测试板,快捷高效满足大批量的测试需求。
创芯检测始终秉持"专业,权威,高效,创新"的宗旨,重金购置国际先进的检测设备,测试严格遵照国际检测标准及方法,现已取得CNAS认证并获国际互认资质,客户群涵盖海内外多个国家和地区,是国内素质过硬、知名度高的专业IC检测机构。

 

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