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【创芯检测】X-射线技术检测芯片原理、优势及参考标准 [复制链接]

X-射线检测技术是一种发展成熟的无损检测方式,目前广泛应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等),通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷,确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

任何事物都有其工作原理,对于超高清成像的X-RAY检测设备的原理,可能还有很多人不清楚,其实它是由X射线管,高压发生器和控制电子设备制成,用于控制曝光,定时,超出的功率。一个现代化的高质量X射线管,能够进行透视成像或连续X射线生成,以便可视化的实时操纵X射线图像的内部解剖结构。芯片生产上市之前会进行一系列精准、复杂的有效性验证过程,x-ray主要是检测半导体芯片上的各个焊点是否有效,由于芯片体积设计的越来越小,所以需要x-ray检测装备拥有高放大倍率和分辨率,检测精度要求很高,才能不遗漏重要的焊点缺陷。

X-射线技术检测芯片原理、优势及参考标准

X射线(X-ray)检测含义:

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物内部结构。

利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等

X-RAY检测的优势:

作为当下市面上的一种主流检测,X-RAY检测主要使用的是X光机产生的X射线对芯片表面进行照射,由于X射线的穿透力极强,在穿透芯片之后能够成像,这样就能把芯片的内部缺陷一览无遗了。此外,X光对芯片检测是没有任何的损伤的,因此,它也被称之为无损探伤检测。除了能够对芯片进行检测之外,锂电池、LED灯珠、半导体等产品的缺陷检测都是可以通过它来进行完美的检测。

X-ray检测参考标准:

参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》

X射线(X-ray)测试项目:

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;

7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

总结,X-射线检测技术成为了验证产品质量的必须手段。在半导体芯片新技术的迭代更新下,x-ray检测技术也朝着高精度、智能化方向发展,紧跟半导体封测的新趋势新要求。目前仍在不断加紧技术升级,以能够满足半导体芯片的检测需求。

原文链接:https://www.iclabcn.com/510.html

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