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一粒金砂(中级)

HDI盲埋孔线路板板打样,多层阻抗盲埋孔电路板制作,PCB一阶二阶盲埋制作 [复制链接]

在PCB打样行业中,经常会提到“HDI盲埋孔”这个词汇。现在,就给大家科普及一下PCB打样中的“HDI盲埋孔”。

盲孔,是只在PCB板子顶层或底层其中的一层看得到,也就是说盲孔是从表面上钻,但是不钻透所有层。

埋孔,是指做在内层过孔,该孔之上、下两面都在板子的内部层,换句话说是埋在板子内部的。

在PCB打样中,盲孔和埋孔的应用,极大地降低HDI(高密度互连)PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,增加电子产品特色,降低成本,同时也会使得设计工作更加简便快捷。  

一.概述:

HDI板,是指盲埋孔板,即高密度互连板,为满足产品生产而生,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术!

HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用,其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

 

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