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台积电开建3D Fabric先进封测基地 从工艺节点到测试封装将全面领先 [复制链接]

        顶点资讯2021年11月5日消息,台积电近日表示,预计于2022年实现制程工艺5nm的小外形集成电路(SOIC)研发。

 

 

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        台积电一直都是采用垂直分工模式,其下游的封装都是交由合作伙伴完成。去年,台积电就实现了5nm制程工艺晶圆的量产。此次爆出台积电要进行先进封装技术的研发,是不是有点意外?


        2020年8月,台积电就透露了关于3D Fabric的消息。据悉,目前台积电正在建造全新的3D Fabric先进封装测试制造基地,为系统级芯片(SOC)提供先进封装,包括5nm及以下的Chiplet整合解决方案。

 

 

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台积电3D Fabric技术

 

        在独立的晶圆裸片上设计和实现不同的die(芯片裸片,具备一定功能的小型电路)就是Chiplet,我们可以称之为小芯片。不同的晶圆裸片可以使用不同的工艺节点,甚至由不同的供应商提供。台积电的3D Fabric技术就是将Chiplet像搭积木一样集成封装在一起,形成一个SOC。

 

        目前,先进制程工艺正朝着3nm及以下迈进,采用先进封装的小芯片正是台积电研发3nm工艺的必要手段。


        3D Fabric封装测试制造基地将包括SOIC、2.5D先进封装(InFO、CoWoS)和先进测试三个部分组成。为了保证在2022年顺利进行SOIC,今年底,台积电就需要完成厂房建设和设备安装。至于2.5D先进封装厂房,预计将在2022年完成。

 

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        目前,台积电已经完成了3D Fabric生态系的构建,包括封装设备、材料、记忆体和基板等。


        在3nm制程工艺研发的关键节点,为了保证行业的领先地位以便与三星进行竞争,台积电已经开发了3nm工艺的过渡版本---5nm强化工艺N5P。通过3D Fabric平台,台积电将可以为像苹果这样的高端客户,提供从先进工艺节点到测试,再到先进封装的一整套芯片解决方案。

 

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