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日本突发地震!瑞萨工厂停工! [复制链接]

日本7日晚间发生震度5以上强震,而车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂部分设备受地震影响停工,霍尔芯片供应也将收到影响,不过预估可在8日进行复工。

 

据日本气象厅消息称,当地时间7日22时41分(北京时间21时41分),日本千叶县西北部发生6.1级地震,震源深度约80公里。东京都、琦玉县等地观测到震度5强的摇晃。

 

日本气象厅设定的地震震度由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6弱、6强和7级,共10个等级。尽管本次地震震源较深,但是东京都足立区观测到的震度达到5强,是东京都自2011年“3·11”大地震以来首次出现5强震度。

 


 

瑞萨8日发布声明指出,日本千叶县西北部在当地时间7日晚间10点41分左右发生震度5以上的地震,而该公司总部(东京都)、武藏业务所(东京都)、那珂工厂(茨城县)和高崎工厂(群马县)皆位于震源附近,而上述据点的厂房及生产设备皆未因地震而发生损害,那珂工厂和高崎工厂皆持续进行生产,不过那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工,目前正进行复工作业。

 

路透社报道,瑞萨发言人8日表示,受7日晚间地震影响而停工的那珂工厂部分设备预估可在10月8日复工。因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的部分微影设备,为了进行复工,目前正进行品质检查确认。

 

那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产据点。那珂工厂生产车用单片机(MCU)以及自动驾驶用SoC等先进产品的12英寸厂房“N3栋”在今年3月时曾发生火灾,导致厂房停工约1个月时间,之后产能于6月24日才回复至火灾前100%水准。

 

瑞萨于9月29日举行的运营说明会上披露了截至2023年为止的产能预估,计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力(以前端制程换算)提高五成。其中,以8英寸芯片换算的高端MCU供应能力将提高至约4万片/月,将较现行增加五成,而这主要将依赖于芯片代工厂产线来进行;低价格区间MCU供应能力将提高至3万片/月,将较现行增加七成,而这主要将通过提高瑞萨自家工厂产能来满足。

 

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